中信证券：预计全球TIM市场规模将由2025年的96.7亿元增至2030年的221.2亿元

中信证券（600030），AI算力需求增长与先进封装（886009）演进持续推升芯片功耗和热流密度，推动TIM（TIMB）向高导热、低热阻和高可靠性升级。AI服务器与新能源汽车（885431）将成为主要增量来源，预计全球TIM（TIMB）市场规模将由2025年的96.7亿元增至2030年的221.2亿元。海外厂商凭借配方积累、量产经验和客户认证占据中高端市场，国内企业正依托本土芯片、封测及终端产业链加快产品导入。建议把握两条投资主线：1)芯片级TIM（TIMB）国产突破；2)电子级有机硅（884211）材料升级及热管理应用拓展。(新浪财经)