近日，景旺电子（603228）(603228.SH)披露2026年半年度报告，报告期内实现营业收入约86.11亿元，同比增长21.37%。其中，第二季度营业收入约47.2亿元，环比增长21.31%，同比增长25.79%；归母净利润3.69亿元，环比增长58.55%。
业务方面，公司批量供应高性能PCB，随着客户产品进入量产交付阶段，相关订单快速增长，预计将使现有AI产品工厂满产，为未来数个季度经营业绩带来明确增量。公司已通过客户下一代产品量产认证，并参与未来产品前期开发。高速光模块领域，新增mSAP产线全面投产，公司已实现800G、1.6T光模块PCB批量交付。2026年第二季度，公司800G及以上速率光模块收入环比增长近1500%。
产能方面，珠海（883419）金湾基地高阶HDI工厂建设顺利，全部达产后预计形成80万㎡年产能；已建成3条mSAP产线，8月建成第4条，年内将达5条。公司拟调整珠海（883419）金湾基地扩产投资计划，将原“关键工序产能强化投资项目”变更为“超高多层PCB智能制造项目”，预计总投资43.88亿元，旨在扩充高端高速超高多层PCB产能。此外，公司正推进泰国海外生产基地建设，完善全球化交付网络。
未来，公司将继续坚持“1+1+N”业务布局，巩固汽车电子（885545）全球龙头地位，紧抓AI算力基础设施建设机遇，提升在AI服务器、高速光模块等高端领域的市场份额。
