本报讯(记者刘欢)8月23日晚间，甘肃上峰材料（000672）股份有限公司(以下简称“上峰材料（000672）”)发布2026年半年度报告。面对水泥（884060）行业需求萎缩、亏损面扩大的市场环境，公司凭借前瞻性的“建材（850107）基石、股权投资、新质材料”三驾马车战略布局，上半年实现归属于上市公司股东的净利润13.64亿元，同比增长452.5%。
同时，上峰材料（000672）发布了2026年半年度利润分配方案，拟向全体股东每10股派发现金红利1.57元(含税)，合计派发现金红利1.5亿元(含税)。叠加2025年度实施的现金分红，合计总额已超6亿元，持续以稳定分红回馈投资者，彰显企业长期发展底气与经营信心。
根据国家统计局及数字水泥（884060）网数据，今年上半年，全国水泥（884060）产量为7.36亿吨，同比下降8%，创下十七年同期新低，行业亏损面高达60%。受市场低迷量价下行影响，上峰材料（000672）水泥（884060）产销量价下行，但公司依托全链条降本控费、工艺优化，叠加骨料、新能源（850101）等延伸业务实现稳定利润，综合运营效率继续保持行业领先。报告期内，公司综合毛利率为25.84%，销售净利率、净资产收益率等保持行业较优水平。
上半年业绩大幅增长核心驱动来自股权投资业务的投资收益。深耕六年，上峰材料（000672）已搭建起覆盖电子级多晶硅、硅片、芯片设计、EDA与IP、晶圆代工、存储IDM、先进封装（886009）、半导体材料（884091）及装备的全链式半导体（881121）投资布局。报告期内，公司投资的盛合晶微（688820）成功上市发行，贡献公允价值变动收益超11亿元，成为利润核心增量。
值得注意的是，2026年半年报未计入上峰材料（000672）持有的9115.31万股长鑫科技（688825）集团股份有限公司(以下简称“长鑫科技（688825）”)股权的上市浮盈收益。长鑫科技（688825）已于2026年7月份登陆科创板，将为公司带来可观的后续利润增量。
此外，上峰材料（000672）目前参投的粤芯半导体（881121）技术股份有限公司IPO审核已过会，上海超硅半导体（881121）股份有限公司、江苏鑫华半导体（881121）科技股份有限公司科创板IPO申请均获上交所受理，多个被投项目正陆续进入申报及辅导阶段。截至2026年6月末，公司新经济股权投资累计规模达21.7亿元，持续落地的资本项目将为公司提供长期、可持续的财务回报，有效平滑建材（850107）行业周期（883436）波动。
在股权投资之外，上峰材料（000672）加速落地新质材料业务。今年3月份，公司通过控股子公司浙江上峰芯材科技有限公司(以下简称“上峰芯材”)增资控股了位于广东江门的半导体（881121）封装基板企业美琪电路(江门)有限公司(以下简称“美琪电路”)，正式切入IC载板业务，打造长期第二成长曲线。
美琪电路核心团队拥有20余年行业经验，技术研发能力突出，产品覆盖Mini/MicroLED、MEMS、传感器（885946）、存储、RF等主流品类，截至目前已拥有40余项专利，其中10余项发明专利，具备成熟的封装基板工艺技术与产品研发能力。
为快速扩充产能、提升市场竞争力，上峰材料（000672）上半年新增投入6亿元对美琪电路江门基地进行技改扩产。上峰芯材与美琪电路正在融合双方技术积累与产业链供应链资源优势，规模化、高端化发展进程持续提速。
