消息称半导体硅晶圆迎三年多来首次大涨价：覆盖全尺寸规格，升幅 10% 上下

报道称，半导体（881121）硅晶圆市场正出现三年多以来的首次大幅涨价。此次价格变动不仅影响12英寸(300mm)规格，8英寸(200mm)和6英寸(150mm)也受到波及。报道指（DJI）出，部分半年谈判一次周期（883436）12英寸抛光硅晶圆合同已开始适用上涨约双位数百分比的新报价；8英寸硅晶圆的2027年价格谈判也正按照上涨10%或以上推进；同样在进行的6英寸硅晶圆价格磋商预计涨幅在10%左右。(新浪财经)