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小米公司发布首颗专为端侧大模型而生的高带宽AI加速芯片玄戒O100

2026-08-24 14:51:13

来源：同花顺7x24快讯

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先进封装--

小米集团-WR--

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小米（K81810）公司发布首颗专为端侧大模型而生的高带宽AI加速芯片玄戒O100。行业首款6nm晶圆级垂直堆叠(Wafer on Wafer)先进封装（886009），采用Hybrid Bonding混合键合工艺，实现业界领先的1.4微米键合间距。1.22TB/s超高带宽，16倍于传统旗舰手机，端侧推理速度最高可达330TPS。(人民财讯)

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