德龙激光:公司和频准激光将围绕半导体晶圆隐切、锂电制造等精密加工场景合作

2026-08-24 15:40:45
来源:财闻
分享
文章提及标的
德龙激光--
C频准--
半导体--
查看股票机会下载客户端

有投资者在互动平台向德龙激光(688170)(688170.SH)提问,日前在频准激光(688826)的文件中看到贵公司配售中签了80265股,折合1499万多,请问公司和频准激光(688826)都有哪些业务合作?频准激光(688826)的上市对公司都有哪些影响?

8月24日,公司回答表示,公司和频准激光(688826)将围绕半导体(881121)晶圆隐切、锂电制造等精密加工场景,在技术研发、核心部件协同、市场拓展三方面紧密合作,推动激光器参数与加工控制系统深度耦合,形成“光源+设备”一体化方案,提升关键部件国产化率与批量交付能力,共同拓展高端客户与行业标准,助力高端激光装备规模化落地与国产替代。感谢您对德龙激光(688170)的关注!

免责声明:风险提示:本文内容仅供参考,不代表同花顺观点。同花顺各类信息服务基于人工智能算法,如有出入请以证监会指定上市公司信息披露平台为准。如有投资者据此操作,风险自担,同花顺对此不承担任何责任。
homeBack返回首页
不良信息举报与个人信息保护咨询专线:10100571违法和不良信息涉企侵权举报涉算法推荐举报专区涉青少年不良信息举报专区

浙江同花顺互联信息技术有限公司版权所有

网站备案号:浙ICP备18032105号
证券投资咨询服务提供:浙江同花顺云软件有限公司 (中国证监会核发证书编号:ZX0050)
AIME