中国化学：公司一步法无氯硅酸酯合成技术达到国际先进水平

有投资者在互动平台向中国化学（601117）(601117.SH)提问，公司的一步法无氯硅酸酯(TEOS半导体（881121）前驱体，2026年刚通过国际先进鉴定)卡脖子痛点：传统工艺含氯离子，先进芯片制程、光纤、CMP抛光液无法使用，高端全部进口独家：国内首套万吨级工业（600528）化装置，可提纯至8N电子级，供给半导体（881121）薄膜沉积、光纤预制棒、硅碳负极配套气凝胶+半导体（881121）双赛道，既是自家气凝胶降本核心原料，又是芯片上游卡脖子材料是否属实。

8月24日，公司回答表示，公司一步法无氯硅酸酯合成技术达到国际先进水平，已建成万吨级工业（600528）示范装置并运行。当前产出以工业（600528）级产品为主，主要为公司内部气凝胶的生产提供原料，实现气凝胶核心原料自主供应。