本报讯(记者何文英)8月22日，蓝思科技（HK6613）股份有限公司(以下简称“蓝思科技（HK6613）”)披露2026年半年度报告。面对消费电子（881124）行业周期（883436）波动，公司二季度经营指标全面修复，实现营收147.27亿元，归母净利润7.26亿元，环比实现扭亏为盈，整体毛利率提升至18.2%，同比增加2.47个百分点，充分展现制造企业穿越行业周期（883436）的经营韧性。
研发投入撬动新旧动能转换
从财报数据来看，二季度成为蓝思科技（HK6613）业绩反转的关键窗口。公司通过产品结构优化、精益生产管理，推动盈利水平稳步抬升。盈利能力逆势改善的背后，是持续高强度研发投入带来的技术迭代。2026年上半年，蓝思科技（HK6613）研发投入达14.90亿元，研发资源重点向AI算力、先进封装（886009）新材料等前沿赛道倾斜，推动企业由传统消费电子（881124）零部件制造，向AI算力配套新材料领域延伸，开启新旧动能转换进程。
当前全球AI算力建设浪潮之下，超大尺寸AI芯片封装散热、基板翘曲难题成为制约产业发展的现实痛点。玻璃通孔TGV技术(以下简称“TGV”)被视作破解行业瓶颈的重要路线，蓝思科技（HK6613）半年报重点披露该项技术取得关键性突破，正式步入商业落地兑现周期（883436）。
依托多年在脆性精密材料加工积累的技术积淀，该公司自研激光诱导结合化学蚀刻成孔技术，实现TGV玻璃基板（886111）百万级通孔加工0ppm不通率，最小孔径可达10μm。该项硬核技术在今年6月22日获央视新闻报道，既是对公司攻克芯片封装功耗、散热难题的认可，也凸显企业在全球先进封装（886009）核心材料赛道的竞争地位。
产能建设承接商业化订单
技术突破之后，产业端验证与产能建设成为商业化落地的关键一环。半年报披露，蓝思科技（HK6613）TGV技术已经获得国际芯片巨头认可。今年7月，该公司与英特尔（INTC）签署战略合作备忘录，结合英特尔（INTC）设计规范与蓝思精密制造优势，联合攻坚通孔成型、金属化沉积、多层互联布线等一系列核心工艺，加速推进玻璃芯载板技术迭代。
除英特尔（INTC）之外，蓝思科技（HK6613）正联合北美、韩国头部芯片客户开展玻璃芯载板联合验证，各项工作推进顺利。产能端，公司同步规划建设3万平方米TGV专用厂房，完成面向规模化商业订单的产能储备，为后续大批量交付筑牢硬件基础。
半导体（881121）行业分析人士表示，有机基板逐渐逼近物理性能上限，玻璃基板（886111）凭借低翘曲、高互联密度优势，是下一代AI先进封装（886009）的重要基材，市场成长空间广阔。国内企业实现TGV核心工艺自主可控，对完善国内先进封装（886009）产业链具备现实意义。
市场层面，蓝思科技（HK6613）正在发生深层次的定位变化。过去资本市场将其定义为消费电子（881124）玻璃盖板龙头，而随着TGV技术持续取得进展，公司身份正在向“下一代AI先进封装（886009）关键基材定义者”切换，原有消费电子（881124）硬件制造的利润天花板有望被打破。
消费电子（881124）业务作为公司基本盘，维持稳健运营；而TGV玻璃基板（886111）等面向AI算力的新材料业务，将成为未来重要的第二增长曲线。在AI算力需求持续爆发的大背景下，TGV技术若顺利实现规模化量产，有望带动公司估值中枢上移，打开长期成长空间。
蓝思科技（HK6613）在半年报中表示，后续公司将继续兼顾传统消费电子（881124）业务提质增效，持续加码TGV等前沿新材料技术研发与产能建设，紧跟全球头部客户的迭代节奏，推动技术成果加速转化为市场订单，对冲消费电子（881124）行业周期（883436）扰动，构筑企业长期发展的护城河。
