矽电股份（301629）(301629.SZ)发布2026年半年度报告。报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为712.52万元，同比有所改善，主要是订单增加导致预收款上升所致。经营性现金流的转正，反映出公司在手订单储备充足、收入确认滞后于现金回款的良性经营特征。
公司所处的半导体（881121）专用测试设备行业受益于下游行业扩产周期（883436）上行，行业整体景气度走高，下游需求持续释放，客户采购规模与公司新签订单同比提升。半导体设备（884229）行业具有“以销定产、验收确认”的行业特性，收入确认节奏与设备交付、验收进度密切相关。报告期内，公司营收与利润的阶段性波动，主要是设备验收节奏影响所致，而非市场需求转弱。
从订单端看，公司积极抢抓订单，产能利用率持续处于较高水平，生产计划安排紧凑，产线排产周期（883436）拉长，充足的订单储备将对公司未来经营业绩形成积极支撑。值得关注的是，公司于2026年4月与兆驰股份（002429）旗下兆驰半导体（881121）、兆驰晶显分别签署固定资产采购合同，两份合同含税总金额合计达3.35亿元，占公司2025年经审计营业收入的80.05%。本次合同是公司在Mini/Micro LED（884095）领域的标志性业务突破，将为客户产能扩张提供先进的芯片测试与分选整体解决方案。
公司核心优势业务多点发力，晶圆探针台业务方面，报告期内受益于集成电路、功率器件、硅光晶圆测试等领域的需求扩张，公司晶圆探针台业务稳健增长，实现营收8088.96万元，同比增长31.02%，毛利率达42.46%。试机验证方面，公司重点开拓12英寸全自动晶圆探针台应用市场，持续提升客户项目覆盖面，加快推进在逻辑/存储等集成电路晶圆制造、晶圆级/面板级封装等重点试机项目的验证进程，尽快实现验证突破。
分选机业务方面，公司持续开拓分选机市场，快速导入客户产线应用，通过优化设计、改善物料消耗，全面提升分选机业务的综合能力，实现多项技术突破，达到行业领先水平。
作为硬科技驱动型企业，矽电股份（301629）始终保持高强度的研发投入。报告期内，公司研发费用达3184.18万元，占营业收入比重高达25.16%，研发投入占比处于行业较高水平。公司聚焦探针测试和芯片分选等核心领域，在多项行业前沿技术实现突破，成功将部分技术成果应用于新机型开发，实现规模化量产落地，加速技术迭代。截至2026年6月30日，公司共获得授权专利363项，软件著作权112项。
当前，全球半导体（881121）制造设备市场预计保持增长，特别是AI基础设施投资拉动测试设备需求，国产替代趋势为公司提供广阔空间。公司作为中国大陆探针台市场占有率排名第一的国内厂商，已与晶合集成（HK2249）、燕东微（688172）、华润微（688396）、华天科技（002185）、兆驰股份（002429）、三安光电（600703）等国内领先的半导体（881121）厂商建立合作关系。未来矽电股份（301629）将重点聚焦高端晶圆探针台的产业化应用。(文穗)
