蓝鲸新闻8月25日讯，8月24日，鸿日达（301285）(301285.SZ)公布2026年中报，公司依托消费电子（881124）连接器基本盘，积极拓展半导体（881121）散热、光通信及光伏等新业务，受制于传统业务收缩、新业务投入加大及原材料成本上涨，报告期业绩出现较大亏损；同时，经营活动现金流显著改善，半导体（881121）散热片实现小批量出货。
财报数据显示，报告期公司实现营业收入4.30亿元，同比下降1.69%；归母净利润-0.45亿元，同比亏损扩大；扣非净利润-0.48亿元，同比亏损扩大。经营活动产生的现金流量净额为-0.04亿元，较上年同期的-1.02亿元大幅收窄，主要系应付账款到期支付减少所致。公司营收保持平稳但利润端承压，且主业盈利能力受到挤压。
从业务结构看，消费电子（881124）产品仍是公司核心收入来源，报告期实现销售收入2.84亿元，同比下降26.87%，毛利率为17.45%，同比下降2.31个百分点；光伏产品实现销售收入1.14亿元，毛利率仅为5.03%。业绩亏损的主要原因包括：一是公司主动裁减部分持续亏损的传统连接器项目，导致连接器业务收入下降；二是为拓展半导体（881121）封装级散热片、光通信器件及3D打印（885537）等新领域，公司持续引进人才并加大研发与市场投入，致使管理费用和销售费用同比增长较快；三是金盐等主要原材料采购价格同比大幅上涨，叠加消费电子（881124）业务毛利率下滑，进一步压缩了盈利空间。尽管面临亏损，公司在半导体（881121）金属散热片领域取得突破，已获得多家行业重点客户供应商代码并开始批量供货，光通信器件也实现部分关键工站自动化规模生产。
当前，人工智能（885728）、AI算力及智能驾驶等前沿技术快速发展，对芯片热管理解决方案提出更高要求，半导体（881121）封装级金属散热片国产替代空间广阔，为公司新业务提供增长契机。然而，公司仍面临科技创新迭代快、市场竞争加剧、原材料价格波动及汇率变动等风险。此外，存货跌价准备计提金额较大，反映出部分产品去库存压力。后续需重点关注半导体（881121）散热片等新业务的订单转化及量产规模，以及原材料成本控制对毛利率的修复作用。
