半导体设备市占率提升 北方华创上半年业绩增长

2026-08-26 00:50:03
来源:证券时报
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问财摘要

1、半导体设备龙头北方华创上半年实现营业收入201.61亿元,同比增长24.9%,归母净利润33.7亿元,同比增长5.05%。业绩增长归因于集成电路装备领域多款设备市占率稳步提升。 2、公司在刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、涂胶显影、键合等核心工艺的装备矩阵方面构建了覆盖全场景应用需求的装备矩阵。 3、公司发布全新一代12英寸高端ICP刻蚀设备和两款混合键合设备,其中芯片对晶圆混合键合设备已实现产业化应用。 4、公司还深化与芯源微的业务整合,推动元器件向小型化、集成化、高精密、高可靠方向发展,高功率密度电源模块、高精度模拟芯片成功进入数据中心供应链。
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半导体设备(884229)龙头北方华创(002371)8月25日披露半年报,上半年公司实现营业收入201.61亿元,同比增长24.9%;归母净利润33.7亿元,同比增长5.05%,基本每股收益4.65元,经营活动产生的现金流量净额转正。

对于业绩增长,公司归因于集成电路装备领域刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、涂胶显影、键合等多款设备市占率稳步提升,工艺覆盖度及市场占有率增长,营业收入同比增加。

半导体(881121)装备业务板块,北方华创(002371)构建了覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、涂胶显影、键合等核心工艺的装备矩阵。其中刻蚀、物理气相沉积、立式炉、湿法清洗等工艺设备技术达到行业先进水平,可覆盖逻辑、存储制程与成熟制程全场景应用需求。

其中,公司发布全新一代12英寸高端ICP刻蚀设备,可适配先进逻辑与高阶存储芯片(886042)关键工艺需求,已完成客户验证并进入量产导入阶段。

作为支撑Chiplet、HBM等先进架构的战略性技术,公司发布12英寸晶圆对晶圆、芯片对晶圆两款混合键合设备。其中芯片对晶圆混合键合设备已实现产业化应用,标志着公司在高端三维集成装备领域取得重要突破;临时键合与解键合设备已在国内多条产线批量配套。

另外,公司深化与芯源微(688037)的业务整合,在涂胶显影、湿法工艺等环节强化技术协同与客户联动,半导体(881121)装备全工艺链条布局进一步完善,成套解决方案的综合服务能力持续增强。

除了半导体设备(884229)北方华创(002371)在精密元器件业务板块中,推动元器件向小型化、集成化、高精密、高可靠方向发展。报告期内,公司高功率密度电源模块、高精度模拟芯片成功进入数据中心供应链。

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