上海市人民政府办公厅印发《上海市战略性新兴产业发展“十五五”规划》。其中提到,聚焦重点领域加强前瞻布局,进一步全面提升集成电路产业能级。重点发展:1高端芯片和人工智能(885728)(AI)赋能设计。加快高端芯片研发和产业化;搭建芯片设计垂类模型和智能体,通过AI赋能实现设计流程重塑和仿真加速。2先进封装(886009)。推进先进封装(886009)等新技术研发和量产应用,支持封装用设备、材料等研发。3新型器件和新架构芯片。支持二维材料等新材料器件研发,推动三维堆叠架构芯片设计和流片。
上海市人民政府办公厅印发《上海市战略性新兴产业发展“十五五”规划》。其中提到,聚焦重点领域加强前瞻布局,进一步全面提升集成电路产业能级。重点发展:1高端芯片和人工智能(885728)(AI)赋能设计。加快高端芯片研发和产业化;搭建芯片设计垂类模型和智能体,通过AI赋能实现设计流程重塑和仿真加速。2先进封装(886009)。推进先进封装(886009)等新技术研发和量产应用,支持封装用设备、材料等研发。3新型器件和新架构芯片。支持二维材料等新材料器件研发,推动三维堆叠架构芯片设计和流片。