半导体硅片龙头605358,抛出30亿元投资协议

2026-08-26 22:17:32
作者:忆山
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8月26日,立昂微(605358)发布公告称,公司已与嘉兴市南湖区人民政府签署框架协议,拟投资建设“月产20万片12英寸轻掺衬底片、12万片12英寸硅外延片项目”,意向总投资约30亿元,固定资产投资约29亿元。

公告显示,该项目完全达产后预计年产值超13亿元,建设周期(883436)为5年,由控股子公司金瑞泓昂芯微电子(嘉兴)有限公司实施。资金来源主要为自有资金和自筹资金,项目尚需履行内部决策程序后签署正式协议。

立昂微(605358)透露,金瑞泓昂芯微电子(嘉兴)有限公司目前正在实施“年产96万片12英寸硅外延片项目”,如本次“月产20万片12英寸轻掺衬底片、12万片12英寸硅外延片项目”实施,该公司将形成月产20万片硅外延片(即月产20万片轻掺衬底产能+月产20万片硅外延产能)的完整生产能力。

立昂微(605358)进一步表示,本项目有助于提升上市公司的持续经营能力,契合公司发展战略与长远规划,符合公司全体股东的根本利益。本协议的签署不会对公司2026年财务状况和经营成果产生重大影响。

立昂微(605358)成立于2002年3月,是专注于集成电路用半导体材料(884091)半导体(881121)功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业。

业绩方面,今年上半年,公司实现营业收入20.94亿元,同比增长25.72%;归属于上市公司股东的净利润为8397.26万元,同比扭亏为盈。

立昂微(605358)业绩扭亏为盈,主要是由于半导体(881121)硅片板块盈利水平大幅提高。今年上半年,公司半导体(881121)硅片实现主营业务收入15.82亿元,同比增长25.68%。其中,12英寸硅片实现营收6.13亿元,同比增长74.02%。

截至8月26日收盘,立昂微(605358)报42.44元/股,7月以来股价跌幅超45%,总市值为372.72亿元。

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