上证报中国证券网讯(记者钱佳滢)8月27日，中颖电子（300327）披露最新机构调研纪要。在谈及后续产品推出节奏时，公司透露，年内有望发布一款新车规芯片，面向伺服、机器人关节控制新产品预计下半年进入工程样品投片试制，55nm制程MCU产品预计2027年大批量上市，26串AFE产品预计明年推出。
公司日前发布的2026年中报显示，上半年实现营收7.22亿元，同比增长10.76%；归母净利润0.71亿元，同比增长72.90%；综合毛利率回升至30.28%，较2025年四季度有所修复。
中颖电子（300327）的主营业务主要分为MCU和模拟类两大板块，其中，MCU产品占营收比例接近60%。上半年利润增长主要来自白电MCU、动力锂电池（884309）管理芯片销售额持续增加，以及产品结构迭代带来的高毛利产品占比提升。
在家电MCU领域，中颖电子（300327）新一代变频空调（884113）室外机双电机+高频PFC控制单芯片方案已开始大批量产，新一代8KHz电竞键鼠MCU方案已导入量产。公司判断，随着国产家电品质提升、竞争力增强，在欧洲、北美及新兴市场的渗透率未来有望进一步提升。
锂电池（884309）管理芯片方面，动力锂电池（884309）管理IC市场受益于新产品加速推出，客户群体不断扩大，业绩预计增长较快。中颖电子（300327）认为，锂电池（884309）管理芯片在储能（885921）、新型两轮车（885974）电池管理等应用领域的市场需求较为旺盛，整体对比去年将保持增长。
车规芯片是中颖电子（300327）近两年的主要研发方向，首款车规MCU已通过AEC-Q100认证，于2025年三季度实现量产，目前已有两款车规芯片处于销售推广阶段，2026年预计将推出一款新品。公司称正在积极拓展车企客户，但车载产品客户认证周期（883436）较长，落地节奏受终端项目影响较大，2026年下半年、2027年能否形成规模收入存在不确定性。
对于MCU市场的后续发展趋势，中颖电子（300327）判断，当前半导体（881121）行业呈现AI与非AI两极分化，近期出现的“缺货”现象实为AI带来的挤出效应，而非需求基本面发生根本变化。从成本端看，全球成熟制程晶圆代工产能仍维持紧张格局，晶圆代工成本存在上行压力。公司预计下半年整体毛利率压力较大，将持续推进产品结构优化，尽可能对冲成本上行带来的盈利压力。
此外，中颖电子（300327）提及，在2025年6月经历控制权变更后，新控股股东在工规与车规产业生态方面与公司高度契合，并积极导入资源与渠道，帮助公司进一步深化内生式增长与外延式并购双引擎驱动发展。公司并购将聚焦工规和车规芯片领域，优先选择与现有MCU、BMIC业务能够产生高度协同效应的标的。
