8月26日至28日，2026年显示产业创新合作论坛暨显示技术及应用创新展（DIC EXPO 2026）在上海举办，京东方（000725）展台前人头攒动。
作为全球显示面板龙头，京东方（000725）一口气摆出了50多件新品：从全球首发的RGBX双四基色显示技术，到Super Oxide氧化物、COG MLED、镜感“无痕”OLED（885738）柔性屏、OLED（885738）通透显示，这些新品覆盖了显示行业几乎每一个技术方向。
展台里侧，一块薄薄的玻璃板陈列在透明展示柜中，四周挤满了人。工作人员一遍遍讲解着上面的微米级孔洞和铜线路，这就是京东方（000725）带来的玻璃基载板样品。
为什么一块玻璃如此受重视？随着AI芯片向更大尺寸迈进，芯片封装正面临一道由有机基板物理极限构成的“翘曲壁垒”。为突破这一瓶颈，拥有低翘曲、高散热和高互连密度等优势的玻璃基载板，已成为业界公认的下一代封装核心材料。
据Yole和富士经济预测，2030年高性能封装载板市场规模可达1000亿元，行业年复合增长率超10%。
展台另一侧，钙钛矿光伏技术同样受人关注。据京东方（000725）介绍，公司已建成从实验室到中试线的全流程研发平台，组件转换效率四次刷新世界纪录。
更值得关注的是，这项技术已经走出了实验室。记者在现场看到了钙钛矿光伏技术与电子价签、数字标牌等产品结合的应用，这些产品在显示的同时还能自己发电，前沿技术从底层研发走向产品应用的路径清晰可见。
京东方（000725）科技集团董事长陈炎顺作为中国光学光电子（881122）行业协会副理事长，在同期举办的显示产业创新合作论坛上表示，过去一年全球显示产业总体呈现“规模稳进、技术多元、应用勃发”的态势，AI浪潮正深刻重塑产业格局。他提出三点倡议：坚持协同创新、深化技术融合、内化AI能力，共同推动显示产业持续繁荣。
（作者：张赛男 编辑：郑世凤,张伟贤,视频剪辑陈泽楷 视频编辑：陈泽锴）
