Synopsys 完成全球首例 3D IC PCIe Gen 6 测试芯片信号验证

IT之家8月27日消息，Synopsys(新思)当地时间19日宣布，其成功完成全球首例3D IC PCIe Gen6测试芯片信号验证：两块面对面堆叠的芯片实现了64GT/s的PCIe连接，通过PAM4信令格式与8通道配置提供了128GB/s带宽。

相较2.5D异构集成，3D多芯片设计能进一步压缩芯片互连距离，实现了更高的带宽、更紧密的耦合、更高的效率，同时也在性能、算力密度、尺寸等维度有提升。

Synopsys表示，3D PCIe连接引入了一系列新挑战，包括3D PHY架构分析、TSV(硅通孔)实现、上下芯片间相互作用精确建模、电感建模验证。其5nm PCIe Gen6PHY(物理层)测试芯片针对该连接类型进行了设计更新。