三星电子、SK海力士与高通合作 共同推进HBC芯片商业化

三星电子、SK海力士（SKHY）正与高通（QCOM）积极合作，共同推进高带宽计算(HBC)芯片的商业化。当地时间8月26日，高通（QCOM）公司执行副总裁杜尔加.马拉迪(Durga Malladi)在“德意志银行（DB）2026科技大会”上透露：“在最近的投资者日活动上，我介绍了HBC的优势以及HBM的不足之处后，立即前往韩国，与两家主要的内存制造商进行了会面。”目前，三星电子、SK海力士（SKHY）正在同步推进HBC的研发，主要负责DRAM芯片的堆叠，并计划与台积电（TSM）合作，整合各项技术和封装工艺。(科创板日报)