【导读】瑞银证券中国科技行业研究主管俞佳分享最新观点
8月27日，瑞银（UBS）证券中国科技行业研究主管俞佳在媒体分享会上，就全球及中国半导体（881121）行业最新趋势发表观点。他指出，尽管近期市场受海外波动影响呈现震荡，但全球半导体（881121）正处超级景气周期（883436），尤其是存储芯片（886042）的供需紧张态势将延续至2028年。在中国市场，AI基础设施投资催生的算力需求与国产替代进程，正为设备、存储及先进封装（886009）等细分领域带来结构性投资机遇。
存储景气周期拉长
中国厂商份额稳步提升
针对市场关注的三大核心问题——AI资本支出可持续性、中国存储扩产影响及国产替代空间，俞佳认为均存在预期差。从需求端看，全球头部GPU厂商的展望增强了算力需求的能见度；从供给端看，全球半导体设备（884229）上游零组件紧张，制约了产能释放速度。
瑞银（UBS）预计，DRAM供应紧张至少持续至2028年第二季度，NAND Flash景气度延续至2027年第四季度。价格方面，2026年第三季度、四季度DRAM价格环比涨幅分别为19%和10%，2027年全年均价预计仍有40%以上增长。
针对中国存储扩产可能冲击全球格局的担忧，俞佳认为市场“过虑”了。一方面，中国厂商从设备采购到稳定产出存在时间差；另一方面，中国大规模量产的第四代DRAM芯片尺寸较全球最先进产品大30%以上，技术代差约2至3代。此外，全球设备供应链紧张也构成扩产瓶颈。瑞银（UBS）预计，中国DRAM厂商的全球出货量份额将从2025年的约7%提升至2027年的9.4%。
先进制程良率改善
设备与存储为首选板块
俞佳指出，在晶圆制造领域，国内成熟制程景气度维持高位，产能利用率与价格均处于上升周期（883436）。更值得关注的是先进制程的突破——国内先进制程良率较2025年有明显进步，设备、材料及生态配套的完备性持续提升。
以主流面积(约600平方毫米)的AI加速卡芯片为例，在30%良率假设下，12英寸晶圆每片可切割20余颗芯片。若国内年需求达400万至800万颗，对应月产能需求在1.5万至2万片甚至更高，凸显算力产业链对晶圆产能的强劲需求。尽管头部晶圆厂折旧压力较大，但随着产能利用率提升、产品结构改善和价格上行，预计未来两年净利润率将处于明显回升趋势。
在投资排序上，俞佳明（GRMN）确表示设备与存储是“最喜欢的板块”，因其受益时间早、不确定性低且格局稳定。其次为先进封装（886009）与晶圆制造，再者为与AI基础设施投资相关的互联类芯片设计公司。他指出，尽管近期存储板块股价波动较大，但若景气周期（883436）确能延续至2028年，当前约10倍市盈率对应20%—30%的盈利增长，仍具较强吸引力。中国HBM若能实现稳定大规模量产，将成为产业链重要催化剂。
AI需求并非问题
供应链瓶颈制约出货节奏
针对国产AI芯片，俞佳强调需求端“毫无疑问大幅增长”，国内云厂商资本支出的显著提升即为佐证。受出口管制影响，采购国内芯片的比例持续提升。“这并不是需求问题，需求非常强，”他表示，影响出货节奏的更多在于供应链瓶颈——包括HBM、电容、PCB载板及上游材料等均存在制约。不过他也观察到，国内AI算力产业链的供给紧张程度，今年下半年无论是与上半年还是与去年相比，均已有明显松动。
在技术路线上，俞佳认为CPO、NPO等多种互联方式将并行发展，未来一定是多元化的形式。随着模型参数增大，从Scale-out向Scale-up演进是必然趋势，但真正大规模量产仍需时日。他同时提及，国内厂商正通过PD分离、异构计算等模式推动推理侧国产芯片的应用机会，这与中国先进晶圆厂及封装公司的未来预期形成逻辑闭环。
