华尔街大行密集上调英伟达目标价;上海发布“智算光网”项目申报指南

2026-08-28 08:38:36
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AIME

问财摘要

1、A股市场震荡拉升,三大指数均涨超1%,科创50指数涨超3.5%。沪深两市成交额2.13万亿元,较上一个交易日放量3172亿元。存储芯片、PCB、CPO、光纤、黄金等概念板块走强,农业板块活跃。 2、美股三大股指集体上涨,纳斯达克指数涨幅为1.57%。英伟达财报全面超预期,大摩、花旗、瑞穗等十余家大行密集上调目标价。 3、美国上周首次申领失业救济人数为20.3万人,低于市场预期。 4、上海市科学技术委员会发布2026年度关键技术研发计划“智算光网”新一代光通信技术项目申报指南。 5、福建省人民政府印发《福建省“十五五”新兴产业和未来产业发展规划》,稳步扩大12英寸晶圆、功率半导体、模拟芯片等产品制造产能。
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A股复盘

市场震荡拉升,三大指数均涨超1%,科创50(1B0688)指数涨超3.5%。沪深两市成交额2.13万亿元,较上一个交易日放量3172亿元。盘面上,市场热点快速轮动,全市场超3300只个股上涨。从板块来看,存储芯片(886042)概念持续走高。PCB概念盘中涨势扩大。CPO概念震荡拉升。光纤概念(886084)走强。黄金概念(885530)表现活跃。农业板块反复活跃。下跌方面,电网设备(881278)板块震荡走弱。截至8月27日收盘,沪指涨1.13%,深成指(399001)涨1.5%,创业板指(399006)涨1.71%。

外盘回看

美股三大股指8月27日集体上涨。截至当天收盘,道琼斯指数收于53569.44点,涨幅为0.20%;标普500(SPX)指数收于7730.99点,涨幅为0.72%;纳斯达克(NDAQ)指数收于26541.35点,涨幅为1.57%。

欧洲三大股指8月27日涨跌不一。截至当天收盘,英国富时100指数(FTSE)收于10792.54点,跌幅为0.79%;法国cac40(FCHI)指数收于8319.87点,跌幅为1.68%;德国dax(GDAXI)指数收于26367.24点,涨幅为0.31%。

国际油价8月27日上涨。截至当天收盘,WTI原油期货价格涨1.59%,报83.54美元/桶;布伦特原油期货价格涨1.76%,报89.39美元/桶。

国际黄金市场8月27日涨跌不一COMEX黄金期货涨0.03%,报4654.8美元/盎司。伦敦金现价格跌0.07%,报4588.98美元/盎司。

重磅资讯 英伟达(NVDA)财报引爆目标价上调潮 单日大涨8.7%

据财联社,英伟达(NVDA)最新财报及业绩指引超预期,提振华尔街看多情绪,大摩、花旗(C)、瑞穗等十余家大行密集上调目标价。截至目前,至少13家机构上调英伟达(NVDA)目标价,其中瑞杰金融(RJF)集团将目标价由352美元上调至515美元,创目前最高目标价;Melius Research由400美元上调至420美元,伯恩斯坦由315美元上调至400美元,罗森布拉特证券由325美元上调至390美元。按英伟达(NVDA)241亿股计算,515美元目标价对应市值约12.4万亿美元。英伟达(NVDA)最新财报全面超预期:2027财年第二季度营收962亿美元,同比增长106%;调整后每股收益2.22美元,同比增长120%;数据中心收入890亿美元。公司预计第三财季营收中值1080亿美元,并预计2028财年营收增长约70%,显著高于市场此前约45%的预期。

截至美股收盘,英伟达(NVDA)大涨8.7%,市值增加4420亿美元。

【解读】开源证券表示,AI大规模互联聚焦光互联与超节点两大主线,传统可插拔高速光模块是现阶段主力产品,2026年或为1.6T放量元年;NPO作为中期重点增量有望快速发展,CPO作为中远期核心路径有序推进。

美国上周首次申领失业救济人数为20.3万人 低于市场预期

美国上周首次申领失业救济人数为20.3万人,预估为20.8万人,前值为20.6万人。

上海发布2026年度关键技术研发计划“智算光网”新一代光通信技术项目申报指南

上海市科学技术委员会发布2026年度关键技术研发计划“智算光网”新一代光通信技术项目申报指南,经评审立项的项目设置里程碑指标,启动时拨付40%财政经费,完成里程碑指标后拨付40%财政经费,完成所有考核指标后拨付20%财政经费。

【解读】国泰海通(601211)证券指出,未来各地将集中围绕新兴产业和未来产业进行前沿技术布局。人工智能(885728)是各地技术布局的“最大公约数”,涉及人工智能(885728)技术布局的地区有上海、广东、浙江、天津、重庆、四川、山东等地。

福建:稳步扩大12英寸晶圆、功率半导体、模拟芯片等产品制造产能

福建省人民政府印发《福建省“十五五”新兴产业和未来产业发展规划》。其中提到,以厦门、泉州、福州、莆田为重点,培育芯片设计、特色工艺芯片制造、封装测试、零部件装备配套能力。研发高性能AI系统级芯片(SoC)、自动驾驶芯片、工业(600528)控制芯片等产品,积极融入国家AI芯片布局。稳步扩大12英寸晶圆、功率半导体(881121)、模拟芯片等产品制造产能,推动实现规模化、特色化发展。围绕算力、存储、显示、射频等芯片需求,构建覆盖先进封测和传统封测的封测产业体系。提升封装基板、显影设备等配套能力。

【解读】中信建投证券(HK6066)指出,全球半导体设备(884229)零部件正经历一轮全链条涨价,SEMI预计2026年全球半导体(881121)制造设备销售额将创1659亿美元历史新高,同比增长23.2%,产业链定价权从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。

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资金流向

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新股上市:华大海天

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