IT之家8月28日消息，SK海力士（SKHY）(SK hynix)当地时间27日在美国印第安纳州西拉斐特举行了面向AI的存储器先进封装（886009）生产基地奠基仪式。
这座后端工艺晶圆厂总投资额将超过40亿美元(IT之家注：现汇率约合269.49亿元人民币)，预计于2028年10月完成无尘室建设，并于2029年下半年启动新一代HBM量产，总员工数量有望超1000名。
由于SK海力士（SKHY）没有在美国的前端DRAM晶圆产能，因此印第安纳州封装基地将使用在韩国生产的先进晶圆。
SK海力士（SKHY）还将与生产线同步构建“先进封装（886009）研发测试床”，以便与客户、大学及商业合作伙伴共同开发下一代封装技术，并能够快速推进原型试制与性能验证。此外，SK海力士（SKHY）还与普渡大学签署研发合作谅解备忘录。
