AI大模型带动单机功耗上行,高端厚铜电源PCB需求释放,PCB 板块升温

2026-08-28 10:03:34
来源:财闻
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问财摘要

1、PCB概念走强,金安国纪等跟涨。 2、随着大模型扩张,市场需求转向高端电源PCB。 3、海外AI资本开支增长,拉动AI服务器及PCB钻针耗材需求,预计2026年全球CSP资本支出将突破7100亿美元。
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8月28日,PCB概念震荡走强,金安国纪(002636)(002636.SZ)2连板,华正新材(603186)(603186.SH)、沪电股份(002463)(002463.SZ)、瑞丰高材(300243)(300243.SZ)、南亚新材(688519)(688519.SH)、平安电工(001359)(001359.SZ)跟涨。

消息面上,传统通用服务器电源PCB层数多集中在4层-6层,铜箔厚度2盎司左右,尚能适配过去的算力场景。但随着大模型训练与推理业务快速扩张,大功率AI服务器单机功耗大幅攀升,整机供电电流持续放大,市场需求随之快速转向20层以上、搭配3盎司、4盎司厚铜的高端电源PCB,这也对PCB厂商的工艺储备、生产管控能力提出了更高要求。

德邦证券发布报告指出,海外AI资本开支维持高景气,有望持续拉动AI服务器及PCB钻针耗材需求。据TrendForce统计,2026年全球八大主要CSP(CSPI)资本支出合计将突破7100亿美元,同比增长约61%。海外云厂商AI资本开支持续大幅增长,直接推动全球AI服务器出货量快速攀升,并进一步带动上游PCB产线扩产。钻针作为PCB钻孔环节不可或缺的消耗品,其需求有望随PCB产能扩张同步提升。

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