国家发展改革委今天表示，从今年的情况看，我国集成电路产业发展呈现四方面突出特点。一是关键核心技术不断取得突破。高端芯片设计和制造能力持续提升，功率半导体（881121）、化合物半导体（881121）等特色工艺加快形成差异化竞争优势，先进封装（886009）、存储器等领域加速突破。二是企业竞争力持续增强。产业链各环节骨干企业业绩普遍向好，截至8月27日，已披露财报的上市公司上半年营收同比增长12.8%，净利润同比增长99%；相关企业积极布局新技术研发，研发投入同比增长13.4%。全行业投资扩产同步提速，今年前7个月，集成电路制造（884227）业投资同比增长11.5%，发展后劲充足。三是产能利用率保持高位。上半年国内主要晶圆代工企业产能利用率均保持在90%以上，各类工艺产能逐步放量，满足车规级、工业（600528）级等多类芯片制造需求，呈现产销两旺态势。四是产业链安全水平显著提升。国产集成电路设备和材料品类不断丰富，应用规模稳步增长，从“单点突破”向“全链条协同”跃升。下一步将继续聚焦“十五五”规划《纲要》部署要求，发挥新型举国体制优势，全链条推动集成电路关键核心技术攻关取得决定性突破，促进集成电路产业高质量发展，为推动中国经济持续向新向优向好发展做出更大贡献。(国家发改委)
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发改委：目前已披露财报的集成电路上市公司上半年营收同比增长12.8%
8月28日，国家发展改革委政策研究室副主任李超在发改委8月份例行发布会上表示，中国拥有超大规模市场，完备产业体系和丰富的人力资源，集成电路产业发展基础坚实，空间广阔、动能充沛，正在加快成长为具有全球竞争力的新兴支柱产业。集成电路企业的竞争力持续增强，产业链各环节骨干企业业绩普遍向好。截至8月27日，已经披露财报的上市公司上半年营收同比增长12.8%，净利润同比增长99%。相关企业积极布局新技术研发，研发费用同比增长13.4%，全行业投资扩产同步提速。(人民财讯)
发改委：上半年国内主要晶圆代工企业产能利用率保持在90%以上
8月28日，国家发展改革委政策研究室副主任李超在发改委8月份例行发布会上表示，今年前7个月，集成电路制造（884227）业投资同比增长11.5%，发展后劲充足。产能利用率保持在高位。上半年国内主要晶圆代工企业产能利用率保持在90%以上，各类工艺产能逐步放量，满足车规级、工业（600528）级等多类芯片的制造需求，呈现出产销两旺的态势。(人民财讯)
