8月26日晚，太极实业（600667）（600667.SH）发布2026年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入为131.44亿元，实现归属于上市公司股东的净利润为3.16亿元，经营活动产生的现金流量净额为5.33亿元。
报告期内，公司利润表现亦受到部分历史事项的一次性影响。其中，税收滞纳金缴纳对当期利润形成一定影响，同时保华上海房产历史遗留事项取得进展，相关减值准备转回对当期利润形成正向影响。
一方面，太极实业（600667）实现经营活动产生的现金流由负转正，通过加大应收款项催收力度、加快项目回款等举措改善经营质量；另一方面，半导体（881121）封测业务与电子高科技工程技术服务两大核心业务协同发力，技术突破与订单增长并进，持续夯实公司业务发展基础。
现金流改善夯实基本盘 加强治理推动经营提质
报告期内，太极实业（600667）经营活动产生的现金流量净额为5.33亿元，上年同期为-7.90亿元，同比增加13.23亿元，实现由负转正。其主要原因为加大应收款项催收力度，项目回款增加；工程业务规模下降，支付供应商及分包商款项减少。
对于工程总包业务占比较高的太极实业（600667）而言，项目回款及经营性现金流是观察经营质量的重要指标。上半年经营活动现金流由负转正，反映出公司在应收款项催收及资金回笼方面取得积极成效，为后续业务开展提供了更为稳健的资金基础。
双引擎协同发力 多点突破蓄力增长
在半导体（881121）封测板块，经营数据、技术突破和产能补充多线并进。报告期内，太极实业（600667）半导体（881121）业务实现营业收入23.82亿元，占总营收的18.12%。其中，控股子公司海太半导体（881121）1-6月实现营收19.34亿元，同比增长3.51%，产能利用率维持高位；另一子公司太极半导体（881121）1-6月实现营收4.55亿元，同比大幅增长40.82%；利润总额1,734.27万元，同比实现扭亏为盈。
技术方面，太极半导体（881121）（苏太）持续推进中高端存储封测及先进封装（886009）技术布局。报告期内，FC-BOC生产工艺进入“凸块+封装”样品验证阶段，ePOP生产工艺进入材料和治具准备阶段，并完成TSOP With Substrate interposer封装方案研发设计。
在既有技术储备方面，太极半导体（881121）已在传统倒装工艺（FCCSP）基础上，开发高阶混合封装（Hybrid, FC+WB）工艺，建立大颗粒倒装工艺（FCBGA）能力，并布局DDR FC BOC封装工艺；在传统“先研磨后切割（DAG）”和“先切割后研磨（DBG）”的基础上，导入“研磨前隐形切割（SDBG）”工艺，实现高堆叠产品（16D）量产和高堆叠产品（32D）技术突破；完成1β DRAM和300+层NAND的验证并量产。
产能方面，为抢抓半导体（881121）产业发展关键窗口期、承接核心客户增量订单并补齐中高端存储封测产能短板，经太极实业（600667）第十一届董事会第十次会议审议通过，太极半导体（881121）计划投资47,133.2万元用于高端存储器封测智造扩产项目。为满足高端存储器封测智造扩产项目资金需求，太极实业（600667）还审议通过向太极半导体（881121）增资3亿元，进一步支持其产能建设和业务发展。
在电子高科技工程技术服务板块，子公司十一科技订单获取情况突出。十一科技1-6月实现营业收入107.42亿元，新签合同金额337.62亿元，同比增长195.88%，其中电子高科技新签合同金额297.2亿元，同比增长373.66%，华虹FAB9B等国内重大项目稳步有序推进。新增合同的快速增长，为后续项目推进及收入转化提供了较为充足的业务储备。
与此同时，海外业务稳步有序推进。十一科技马来西亚子公司完成注册、开户、税务登记，获得CIDB G7（马来西亚建筑行业发展局颁发的建筑施工最高等级资质）。报告显示，依托国内成熟的设计施工能力叠加当地总承包资质，马来西亚子公司聚焦电子半导体（881121）及传统制造产业，具备承接境内外超大型产业园、半导体（881121）基地项目能力，提供一站式工程服务；把握东南亚产业转移红利，重点跟进马来西亚、越南、埃及、土耳其等海外项目机会，以打造当地中资工业（600528）工程领域标杆服务商为目标。
展望未来，太极实业（600667）将继续围绕半导体（881121）封测与电子高科技工程技术服务两大核心业务，推进“十五五”战略规划编制及重点项目落地。一方面，加快高端存储封测产能建设和技术能力提升，增强半导体（881121）业务竞争力；另一方面，依托十一科技新增订单储备和工程服务能力，持续推进国内重点项目并拓展海外市场。随着新增订单逐步进入执行阶段、半导体（881121）扩产项目有序推进，公司业务发展动能有望进一步积蓄。(宝禾)
