开源证券股份有限公司诸海滨,余中天近期对坤博精工进行研究并发布了研究报告《北交所信息更新：2026H1半导体设备（884229）部件实现营收+178.95%，总归母净利润+239.25%》，给予坤博精工增持评级。
坤博精工(920570)
2026H1总营收+19.33%归母净利润+239.25%，维持“增持”评级
坤博精工公布2026半年报，2026H1实现总营业收入0.72亿元，同比增长19.33%；实现归母净利润0.10亿元，同比增长239.25%。我们维持盈利预测，预计2026-2028年坤博精工实现归母净利润0.19/0.29/0.33亿元，对应EPS为0.38/0.58/0.66元，当前股价对应PE为63.6/41.6/36.8X，维持“增持”评级。
2026H1半导体（881121）真空腔及晶体加工设备部件实现营收909万元+178.95%2026H1坤博精工在半导体（881121）真空腔及晶体加工设备部件实现营收909万元，同比增长达到178.95%，对应毛利率24.44%增加110.92pct，前期公司培育的相关产品逐步实现小规模量产交付，带动该板块业务收入大幅提升。工业（600528）自动化装备零部件因受到工业母机（885930）及电动注塑机行业进入景气上行通道的影响，2026H1实现营收4579万元同比增长60.74%，对应毛利率33.30%增加2.67pct。精密成型零部件业务稳健发展，特别是电动注塑机及工业母机（885930）部件业务呈现出较好的增速，订单已排期至2026年底；物流机器人部件产能爬坡，下半年出货量将保持稳定增长。在半导体设备（884229）领域，已成功开发了2.6米大直径真空镀膜炉体、12英寸半导体（881121）长晶炉体全套真空管道等关键部件。
全球半导体设备（884229）市场进入景气上行周期（883436），国产供应链地位持续增强导体设备市场自2024年以来进入景气上行周期（883436），供需格局反转，涨价从
设备端向零部件、材料环节层层传导，形成全产业链价值重估。据SEMI报告，2026年第一季度全球半导体设备（884229）出货额达365.5亿美元，同比增长14%，连续第四个季度刷新历史纪录。SEMI持续上修2026年半导体设备（884229）市场预期，从年化出货额1,462亿美元上修至1,659亿美元，全年有望大幅超越此前1,350亿美元预期。国内半导体设备（884229）国产化率从2024年的约16%提升至2026年的30%以上，刻蚀、清洗等核心环节国产化率已突破40%-50%。零部件端受益于设备国产化与零部件本土化双重替代趋势，国产供应链地位持续增强。
风险提示：客户集中度较高风险、产品结构变化风险、存货管理及跌价风险。
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