晶升股份（688478）（SH688478，股价47.70元，市值66.00亿元）8月30日公告，公司决定终止发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项，并撤回申请文件。此次重组自2025年8月筹划启动，历时约一年后宣告终止。
二级市场上，公司股价今年以来表现活跃，截至8月28日收盘累计上涨27.51%。
终止重组并撤回申请文件
根据公告，晶升股份（688478）原拟通过发行股份及支付现金方式购买北京为准智能科技股份有限公司100%股份，同时向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金，本次交易构成重大资产重组及关联交易。自2025年8月26日起，公司股票停牌筹划本次交易，同年9月8日董事会审议通过交易预案。2026年1月23日审议通过重组报告书（草案），并于2月10日向上交所报送申请文件，2月27日获受理。此后，公司于3月11日收到上交所审核问询函，因部分事项尚需落实而申请延期回复；6月30日，因申请文件中财务资料过期，上交所对本次交易中止审核。
2026年8月28日，公司召开第二届董事会第二十一次会议，审议通过终止本次交易并撤回申请文件的议案。公司表示，鉴于市场整体环境等情况较交易筹划初期发生一定变化，为维护多方利益，经审慎考虑并与交易相关方友好协商，决定终止本次交易。公司承诺自终止公告披露之日起至少一个月内不再筹划重大资产重组事项，并拟于9月1日召开投资者说明会。公司表示，本次交易终止对公司现有生产经营活动不会造成重大不利影响。
上半年营收下滑 研发投入占比过半
同日披露的2026年半年度报告显示，公司上半年实现营业收入4064.83万元，同比下降41.72%；归属于上市公司股东的净利润为-1176.51万元，同比下降100.04%；扣除非经常性损益后的净利润为-2206.55万元，同比下降33.95%。公司表示，主要系本期确认收入的批量订单减少，叠加资产减值损失同比增加、理财收益同比减少所致。报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为-1759.57万元，同比增加53.06%。
尽管业绩承压，公司研发投入保持高位，上半年研发费用2103.55万元，占营业收入比例达51.75%，同比提升22.27个百分点。报告期内，公司还以自有资金通过股权收购及增资方式取得海宁市至元半导体（881121）有限公司51%股权，并将其纳入合并报表范围，进一步完善产业链布局。公司表示，其核心业务板块保持稳定，主营业务及核心竞争力未发生重大不利变化。
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