台积电：硅光成光收发器主流 明年市占率有望超过50%

台积电（TSM）先进封装（886009）技术发展副总经理徐国晋今天表示，光收发器底层架构正经历结构性转变，硅光子已成为主流型态，预计2027年市占率有望超过50%，而硅光子最终体现是共封装光学(CPO)，今年下半年将有厂商投入量产。(科创板日报)