民德电子（300656）9月1日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年9月1日接受20家机构调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司（399975）、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：
问：广芯微电子产线良率水平如何，以及工艺平台进展情况？
答：广芯微电子已量产产品包括MOS场效应二极管产品（MFER）、VDMOS、TVS等，其中，面向工业（600528）、能源（850101）等领域的特高压（885425）电源产品平均良率超95%，消费（883434）类电源及电机驱动产品平均良率达98%以上，已量产产品的良率处于国内领先水平。除此之外，IGBT和700V高压BCD产品处于客户流片与导入阶段，产品的核心工艺环节都已完成验证，现有设备已具备量产能力。
问：晶圆代工厂一期十万片产能还需增加多少投资，以及产能释放节奏？
答：预计还需增加7亿元投资，公司2026年定增中7亿元拟用于6英寸功率半导体（881121）晶圆代工产线扩产，达产后，预计将新增适用于高压、大功率领域的特高压（885425）VDMOS、IGBT和700V高压BCD等产品的晶圆代工产能6万片/月。广芯微电子已陆续签订了扩产至6万片月产能的设备合同，且部分设备已开始进场；同时，公司也在和多家供应商洽谈扩产至10万片的设备，争取以最快速度敲定完成。晶圆厂的产能预计今年四季度和明年上半年开始会有明显释放，具体视设备进场和调试进度而定。
问：当前6英寸功率半导体晶圆代工市场情况如何？
答：从去年下半年开始，由于AI数据中心、电网升级等领域的带动，市场需求呈现高速增长态势，其中内存涨价10倍以上，电容、电阻、二极管、三极管等也都在涨价。受制于晶圆制造的复杂程度，以及出于供应链安全考虑而带来的本土化布局，晶圆代工新增产能会受到制约，需求远大于供给，未来3~5年将是晶圆代工行业的景气周期（883436）。需求端，随着AI大模型算力呈指数级攀升，大型数据中心用电规模已迈入吉瓦级，供电能力成为制约AI规模化落地的核心瓶颈——“AI的尽头是电力”已成行业共识。每一瓦电能都要经过功率半导体（881121）进行转换与分配，GPU功耗逐代攀升，带动功率芯片用量成倍增长。而这些MOSFET、IGBT、高压BCD等器件恰恰主要在6、8英寸成熟制程生产，功率器件对线宽要求不高、但对耐压可靠性要求极高，6英寸高压工艺反而最匹配、性价比最高。供给端，台积电（TSM）、三星等国际巨头正集中资源投向先进制程，扩大12英寸产能，同时逐步收缩6、8英寸成熟制程产能。在国际巨头主动收缩成熟制程产能的同时，下游需求正迎来结构性复苏。AI带动的电源管理芯片、功率器件等成熟制程需求呈指数级增长，供需关系趋于紧张。供需失衡的结果是，目前国内6、8英寸晶圆代工厂产能利用率接近满产，6英寸产能正在成为稀缺资产。综上，6英寸功率晶圆代工因匹配功率器件工艺特性、叠加巨头让出成熟制程等因素，成为本轮AI+电力革命中最紧缺的资产之一，预计未来3-5年将处于行业景气周期（883436）。
问：广芯微电子的二期项目如何规划？
答：广芯微电子一期项目规划为月产10万片6英寸硅基晶圆加工产能，厂区基础设施已全部完成建设，二期项目只需再建一栋生产厂房添加设备即可，预计比新建厂会快很多。公司将尽快推进一期项目满产，并择机启动二期项目建设。
问：功率半导体设计公司广微集成业务进展情况如何？
答：广微集成MOS场效应二极管产品（MFER）月销量从2025年初1千多片大幅增长至今年8月的超2万片，预计将保持稳定增长;
调研参与机构详情如下：
| 参与单位名称 | 参与单位类别 | 参与人员姓名 |
|---|---|---|
| 云溪基金 | 基金公司 | -- |
| 云禧基金 | 基金公司 | -- |
| 兴合基金 | 基金公司 | -- |
| 创金合信基金 | 基金公司 | -- |
| 富荣基金 | 基金公司 | -- |
| 汇添富基金 | 基金公司 | -- |
| 红土创新基金 | 基金公司 | -- |
| 东北证券（000686） | 证券公司（399975） | -- |
| 东吴证券（601555） | 证券公司（399975） | -- |
| 东方财富（300059）证券 | 证券公司（399975） | -- |
| 国新证券 | 证券公司（399975） | -- |
| 国金证券（600109） | 证券公司（399975） | -- |
| 禾永投资 | 阳光私募机构 | -- |
| 华熙集团 | 其他 | -- |
| 四创资本 | 其他 | -- |
| 宝创资本 | 其他 | -- |
| 新石投资 | 其他 | -- |
| 裘明投资 | 其他 | -- |
| 财富在线 | 其他 | -- |
| 附加值投资 | 其他 | -- |
