9月3日晚间，“封测一哥”长电科技（600584）(600584)披露定增预案，公司拟募集不超过65亿元，用于高性能计算高端先进封装（886009）平台扩产、高端电源模组先进封装（886009）测试产能升级等多个项目。
其中，高性能计算高端先进封装（886009）平台扩产项目，长电科技（600584）计划投资23.51亿元，拟使用募集资金15亿元，用于提升超高性能计算芯片、服务器网通设备芯片等高端先进封装（886009）测试芯片的产能。项目的实施地点为江阴市东安路1号，建设期为20个月。
高端电源模组先进封装（886009）测试产能升级项目总投资金额16.36亿元，长电科技（600584）拟使用募集资金10亿元，用于扩充FCLGA封装及模组的产能建设，主要为高端电源芯片及电源模组头部厂商、大型云服务商及数据中心运营商提供FCLGA封装及FCLGA模组配套，满足日益增长的AI数据中心高功率电源系统需求，项目的实施将有利于提升公司在相关封装测试领域的制造能力。
长电科技（600584）表示，该项目可帮助企业抓住人工智能（885728）算力扩张的关键窗口期，快速实现技术落地与产能布局，深度绑定头部云服务商、人工智能（885728）企业，巩固企业在数据中心电源市场的重要地位，在激烈的市场竞争中抢占先机。
此次晶圆级封装先进工艺平台升级扩能项目，长电科技（600584）计划投资18.32亿元，拟使用募集资金11亿元。长电科技（600584）表示，该项目的实施基于清晰的市场需求，结合公司先进封装（886009）产能趋于饱和、高毛利产品优先的资源导向，产能的提升有利于公司产品质量、交付周期（883436）、成本效益的提升，并对于公司围绕新工艺与Turnkey模式的导入扩大工业、运算、汽车的增量客户具有重要意义。
高密度大容量存储芯片（886042）系统级封测能力升级项目计划投资18.51亿元，长电科技（600584）此次拟使用募集资金10亿元，用于高密度大容量存储芯片（886042）系统级封装测试的制造能力升级。
长电科技（600584）表示，本次投资采用成熟的Wire Bonding与Flip Chip封装技术，布局FBGA、FCCSP等存储封装形式，通过多芯片堆叠实现高密度、大容量存储解决方案，重点服务国内存储客户。
除此以外，长电科技（600584）拟使用募集资金中的19亿元来补充公司流动资金和偿还银行贷款。
长电科技（600584）称，本次募集资金投资项目拟重点投向高端先进封装（886009）产能扩建等核心方向，有效解决战略推进过程中资金规模、期限与使用稳定性之间的匹配问题，公司本次募集资金投资项目旨在加速本土产能建设与供应体系重构，在关键技术节点上形成更具韧性的本土半导体（881121）产业链格局，通过技术、产能、客户的三重壁垒构建，公司将进一步巩固全球第三、中国大陆第一的封测龙头地位，从传统封测服务商升级为高端综合解决方案提供商。
