三未信安：密码芯片已形成三大系列量产并通过国密认证，抗量子SPU芯片实现关键突破

9月7日，三未信安（688489）举行2026年半年度业绩说明会。 三未信安（688489）回答投资者关于密码芯片研发进展的问题时表示，公司形成了XS系列（服务端）、XT系列（终端）、XR系列（随机数）等三个系列的密码芯片产品，目前该项目多款产品型号已经成功量产并通过相关国密认证，已经建立了比较完善的商用密码芯片产品体系。2026年4月公司还发布了新一代抗量子SPU（Secure Processing Unit）芯片，在抗量子领域实现了关键突破。密码芯片收入也在逐步增加。