IT之家9月8日消息，高通（QCOM）技术公司今日宣布与亚马逊（AMZN）达成一项跨多代产品的合作，双方将共同为大规模AI数据中心提供可规模化部署的定制芯片，并围绕AI推理展开合作。此外，两家公司还将共同开发最高支持1.6T速率的光互连解决方案，以及面向未来的下一代相关技术。
随着AI工作负载呈指数级增长，计算、存储、网络、内存带宽以及高能效基础设施的需求正以前所未有的速度提升。此次合作将结合亚马逊（AMZN）全面、安全且具有成本性能优势的AI基础设施，以及高通（QCOM）技术在低功耗处理、芯片设计和系统级集成领域的技术优势。
高通（QCOM）技术和亚马逊（AMZN）还将共同开发高性能光互连解决方案，以满足AI基础设施不断扩大的规模和带宽需求。双方的合作将利用高通（QCOM）的SerDes高速串行器/解串器技术和光学DSP技术。
作为扩大合作的一部分，高通（QCOM）技术计划进一步加大对AWS AI基础设施的使用，包括Amazon Bedrock，并将其应用于电子设计自动化(EDA)工作负载，以缩短芯片设计周期（883436）。
高通（QCOM）公司总裁兼CEO克里斯蒂亚诺.阿蒙表示：“随着AI需求不断加速增长，数据中心基础设施需要在计算和互连两个方面同时取得进步，以实现更高性能和更高效率。高通（QCOM）很高兴与AWS围绕定制芯片和连接解决方案展开合作，将我们在先进处理和高能效计算领域数十年的技术积累应用其中，提供突破性的性能，并推动下一代AI基础设施的发展。”
AWS副总裁Prasad Kalyanaraman表示：“与高通（QCOM）技术的这项合作建立在双方长期合作的坚实基础之上，也体现了我们共同推动技术边界的承诺。通过在定制芯片和先进连接技术领域开展合作，我们将为客户提供性能更强、效率更高、成本效益更出色的基础设施。”
此外，SEC文件显示，高通（QCOM）公司和其子公司高通（QCOM）技术公司及其部分关联公司与亚马逊（AMZN）数据服务公司及其部分关联公司达成一项战略合作。高通（QCOM）已向亚马逊（AMZN）的关联公司签发一份认股权证，赋予权证持有人以每股161.26美元(IT之家注：现汇率约合1,085元人民币)的行权价，购买合计最多25,000,000股公司普通股(以下简称“权证股份”)的权利。
该权证允许以无现金方式行使，有效期至2036年9月3日。相关付款总额最高可达600亿美元(现汇率约合4,037.06亿元人民币)，其中基于初始采购承诺，3,750,000股已于权证签发时归属。
截至IT之家发稿，高通（QCOM）盘前股价涨超8%。
