近期，OCS(光路交换机)赛道市场关注度快速升温，产业链上市公司密集披露相关业务进展，覆盖光学器件、光模块、交换设备及封装测试设备等多个环节。
OCS是不经电域、直接在光纤端口间建立物理光路的交换设备，主要应用于AI(人工智能（885728）)集群的Scale‑up/out/across(机箱内/跨节点/跨数据中心)组网场景，拥有低功耗、协议透明与拓扑可重构三重优势。随着AI集群网络架构持续升级、新客户导入加速，全球OCS市场需求有望大幅增长。目前，国内厂商已具备光学层等多环节供应能力，份额增长趋势明确。
相关业务进展不一
罗博特科（300757）智能科技股份有限公司近期在接受机构调研时表示，公司在光电子半导体（881121）领域对可插拔光模块(含NPO近封装光学)、CPO(共封装光学)、OCS等多条技术路径实现全覆盖，可提供端到端的封装测试设备解决方案。同时，受益于AI产业链下游需求增长，公司订单实现较快增长。
腾景科技（688195）股份有限公司在2026年度“提质增效重回报”行动方案中披露，公司持续推进多品类无源元组件产品在液晶、MEMS(微机电系统)、压电陶瓷等不同方案OCS光交换机的应用，其中大尺寸纯钒酸钇晶体一期及二期扩产项目顺利实施，产能持续释放，订单交付规模进一步提升；二维准直器阵列于报告期内获得重要客户订单并推进小批量生产；公司在下半年将继续推进OCS领域的无源元组件产品订单导入及批量交付。
深圳市民德电子（300656）科技股份有限公司近期通过投资者平台表示，公司参股企业浙江晶睿电子科技有限公司是国内为数不多具备SOI硅片量产能力的厂商，且具备独立自主知识产权，产品在OCS(MEMS微镜阵列)领域陆续验证通过并稳步放量。
此外，亦有上市公司相关业务处于试产、验证阶段。北京赛微电子（300456）股份有限公司在此前披露的投资者关系活动记录表中表示，公司MEMS‑OCS(微机电系统光交换芯片)目前处于试产阶段，尚未进入量产。
9月7日，恒为科技（603496）(上海)股份有限公司在互动平台表示，公司智算设备中的OCS交换机和正交架构超节点尚在投入期。同日，无锡市德科立（688205）光电子技术股份有限公司在投资者互动平台表示，公司硅基光波导64×64OCS已完成样品开发，128×128OCS已启动前期开发工作。
国研新经济研究院创始院长朱克力在接受《证券日报》记者采访时表示，OCS光路交换机技术快速迭代，标志着光交换从传统通信配套设备升级为AI智算集群高速互联的核心硬件。叠加万卡级AI算力集群建设提速、高速光互连产业需求爆发，OCS赛道进入从技术验证向小规模商业化落地过渡的关键期。对比传统电交换设备，OCS光路交换具备低功耗、协议透明、拓扑可重构、低时延无抖动等优势，完美适配AI集群多场景组网需求，能够有效破解大规模算力集群下的功耗墙与时延墙难题。
商业化仍处初期阶段
从上述披露来看，多数公司OCS相关业务仍处于投入、试产或验证阶段，规模化放量尚需时日。
一些机构亦提示产业仍处早期。国信证券（002736）此前发布研报称，目前OCS技术仍处于产业化初期。与此同时，海外光器件厂商订单已出现放量迹象，海外厂商Lumentum近期披露，其OCS订单积压已突破4亿美元，主要来自3家核心客户，且需求仍在大幅增加。
市场规模方面，市场研究机构CignalAI预测，2030年全球OCS市场规模或将超过80亿美元，对应2026年至2030年复合增速超30%。
在近期举办的2026开放数据中心大会暨首届算博会上，紫光股份（000938）有限公司旗下新华三集团有限公司副总裁、网络产品线架构规划部总经理程臻则表示：“当前OCS产业仍处于技术预研与商用培育阶段，端口密度不足、切换时延偏长、大规模组网插损累积等共性问题制约着规模化落地。OCS光电路交换技术凭借对波长、速率、协议透明，可平滑支撑40G至3.2T全速率演进，并具备10ns(纳秒)量级超低时延与超低功耗等特性，成为推动智算网络升级的关键技术方向。面向未来，随着光电协同架构的持续演进与智能调度能力的不断深化，OCS有望从技术预研走向规模化商用，成为智算网络不可或缺的基础设施。”
