高通与亚马逊达成AI芯片合作,最高600亿美元采购额配套认股权证

2026-09-09 08:34:50
来源:财闻
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9月9日,据财闻海外资讯,高通(QCOM)(QCOM.US)宣布与亚马逊(AMZN)(AMZN.US)签署多年合作协议,联合开发跨多代的定制AI推理芯片及支持超高带宽的高速光互联解决方案,以应对AI带宽需求激增。分工上,高通(QCOM)负责落地移动芯片领域的能效技术与芯片设计,AWS提供Amazon Bedrock等AI基础设施。

作为合作绑定,高通(QCOM)授予亚马逊(AMZN)普通股认股权证,行权价固定为每股161.26美元。先授予375万份;若未来10年亚马逊(AMZN)服务器芯片、技术、服务采购总额最高达到600亿美元,权证发行总量最高可扩至2500万股。若亚马逊(AMZN)全额获取并行权,该权证价值约40亿美元。

受苹果(AAPL)(AAPL.US)自研芯片及三星提高自研Exynos芯片搭载比例挤压,高通(QCOM)提出业务多元化战略,目标到2029年将数据中心业务营收提升至150亿美元。近年AI行业此类股权绑定交易趋增,如AMD允许OpenAI依据采购额最高收购其10%股份,Marvell向谷歌出让最高122亿美元规模认股权。

公布当日,高通(QCOM)股价开盘初期一度暴涨近9%,随后涨幅回落;美东时间下午1点20分,股价在175美元附近震荡,较前一交易日收盘价上涨3.8%。

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