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CIOE 2026
中国国际光电博览会
9月9日，第27届中国国际光电博览会（CIOE 2026）在深圳国际（HK0152）会展中心（宝安）正式启幕。
埃科光电（688610）携全系列高端工业传感产品亮相6号馆6A55展位，围绕光通信、半导体（881121）、消费电子（881124）与精密制造等领域核心工业检测场景，系统化呈现兼具高精度、高通（QCOM）量与多维感知的全链路检测方案，开展首日便成为展会关注焦点。
CIOE2026
支撑光通信工艺升级
面向光通信产业高速率、高密度的发展趋势，埃科光电（688610）依托光学成像与图像处理技术积累，保障光模块、光学芯片等元器件的制造精度与可靠性，持续助力光通信产能与工艺双升级。
高精度形貌量测
光通信关键工序
针对光模块透镜、光学芯片等核心元器件的形貌检测需求，线光谱共焦传感器（885946）凭借同轴光学设计与亚微米级测量精度，可精准量测复杂结构的三维尺寸、高度、段差、平面度；智能对焦系统支持最大66mm靶面视野检测，拥有毫秒级实时跟焦能力，可高效应对光纤端面检测。
光纤端面检测
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护航半导体制造提质增效
针对半导体（881121）制造从前道晶圆外观检测到后道先进封装（886009） 3D 量测的全流程检测需求，埃科光电（688610）打造覆盖高速成像、精密对焦、三维量测、内部缺陷穿透检测的完整方案体系，为半导体（881121）产线提质增效提供坚实的硬件支撑。
高速高精度成像
前道晶圆制造环节
前道晶圆制造环节，8K 紫外高阶 TDI 线阵相机凭借 1000kHz 超高行频与紫外波段高灵敏度成像能力，适配高速产线下的暗场晶圆外观检测；1.05 亿像素高速面阵相机以全局快门高速无拖影成像与100Gbps高通（QCOM）量传输能力，显著提升晶圆飞拍检测效率。
晶圆外观检测
高速飞拍检测
3D量测与内部缺陷穿透检测
后道封装环节
后道封装环节，线光谱共焦传感器（885946）可实现亚微米级精度3D在线检测，精准完成金线、BGA 锡球形貌量测；智能对焦系统可有效应对 TGV/TSV 检测中的高度起伏问题；短波红外面阵相机可穿透硅材料识别内部隐裂，完成键合界面与TSV填充质量检测。
TGV检测
金线检测
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构建消费电子高标准品控体系
面对显示面板、AR / VR、PCB等消费电子（881124）领域的高精度检测需求，从高速真彩线阵相机，到亿级像素高分辨率面阵相机，埃科光电（688610）产品矩阵适配高速生产节拍，助力消费电子（881124）企业构建更高标准的品控体系。
亿级像素超分辨率检测
显示面板检测
在显示面板检测场景，2.45亿像素大面阵相机以其超分辨率的细节分辨能力，为显示面板画面检测AOI、Demura等应用树立了新的性能标杆。
显示面板检测
高精度真彩成像
PCB板外观检测
针对高密度 PCB 外观检测，埃科 16K 真彩线阵相机依托 RGBC 真彩成像与双线 TDI 技术，兼顾高精度与精准色彩还原，能够识别色差、氧化、露铜划痕等细微缺陷。
PCB板检测
彩色2.5D视觉检测方案
复杂材质外观检测
埃科2.5D成像系统依托专业的光源设计、高性能硬件与出色的自研图像融合算法，可实现色彩信息与表面形貌精准融合检测，破解传统2D视觉容易过曝、缺陷特征丢失的难题。
通过光度立体与相位偏折双技术路线布局，埃科2.5D成像系统可灵活适配消费电子（881124）领域漫反射、高反光等材质工件的外观检测需求。
PCB板检测
笔记本中框检测
CIOE2026
现场互动 无限精彩
埃科光电（688610）技术专家团队全程驻场，与到访的设备厂商、系统集成商及科研客户展开充分的技术交流，针对各行业实际产线痛点提供定制化方案咨询，展台技术研讨氛围浓厚。
