TrendForce：台积电晶圆代工全球市占率达到创纪录的72.5%

9月10日，市场研究机构集邦科技称，台积电（TSM）(TSM.US)进一步巩固了在全球晶圆代工市场的领先优势，第二季度市占率升至创纪录的72.5%，高于第一季度的72.3%。集邦科技表示，台积电（TSM）受益于当前人工智能（885728）热潮，先进的3纳米和5纳米制程产能满载，以满足AI芯片需求。出货量增加以及平均价格上升，也帮助巩固了台积电（TSM）的市场领先地位。三星电子第二季度以5.9%的市占率排名第二，中芯国际（HK0981）(688981.SH)以5.4%位居第三。