CCL龙头公司澄清:未与英伟达、华为接触

2026-09-13 16:54:22
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问财摘要

1、CCL龙头公司金安国纪发布公告,澄清关于公司产品纳入英伟达、华为供应链体系认证的传闻均为不实信息。公司称,覆铜板行业景气度持续向好,产品订单饱满、供不应求,销售价格上涨带动毛利率提升。
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9月13日,CCL龙头金安国纪(002636)发布公告称,公司股票于9月10日、9月11日连续两个交易日收盘价格涨幅偏离值累计达20%,属于股票交易异常波动。

公司澄清,近期网上关于公司产品纳入英伟达(NVDA)、华为供应链体系认证的传闻均为不实信息。截至目前,公司未与英伟达(NVDA)、华为接触,也未开展任何形式的业务合作。公司高频高速覆铜板产品尚在实验室研发及客户送样阶段,尚未形成收入。目前,公司正在筹划2025年度向特定对象发行A股股票事项,该事证项已获中国证监会同意注册,能否实施尚存在不确定性。

公告还显示,公司覆铜板主要产品包括各种通用FR-4、CEM-3等系列覆铜板,以及特殊指标要求的无卤无铅环保、高阻燃、耐CAF、高Tg、高CTI等系列覆铜板及铝基覆铜板、半固化片等,主要客户为PCB厂商;公司未发现产品在AI服务器及算力领域的应用。其中,一款介电常数Dk3.81(10GHz)、介质损耗Df0.0047(10GHz)的高速覆铜板正在向境内客户送样,能否通过客户认证存在不确定性;其他产品处于初期研发阶段,尚无相应样品,相关研发进展及成果存在不确定性。

金安国纪(002636)上半年实现归母净利润7.66亿元,同比增长986.66%。公司称,覆铜板行业景气度持续向好,产品订单饱满、供不应求,销售价格上涨带动毛利率提升。

国金证券(600109)研报认为,从三季度开始,PCB行业业绩增长有望提速,PCB有望成为最亮眼的板块,核心原因包括AI高端新品已经开始出货等。

高盛(GS)在最新发布的全球印刷电路板(PCB)和覆铜板(CCL)行业报告中,大幅上调人工智能(885728)(AI)服务器相关市场规模预测。高盛(GS)预计,全球AI服务器PCB市场将在2027年达到375亿美元,较此前预测上调38%,2028年进一步增至840亿美元;CCL市场2027年预计达到221亿美元,上调18%,2028年则有望增至480亿美元。

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