技术迭代叠加供不应求,光模块景气周期尚有多大空间?利好

2026-09-13 23:27:59
来源:央广财经
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问财摘要

1、中国国际光电博览会在北京举行,多家头部厂商确认800G光模块已成为出货主力,1.6T处于送样和小批量导入阶段。 2、高盛近期上调了全球光模块出货预期,对行业高景气保持乐观判断。 3、光模块自8月以来累计上涨近37%,产业链配套公司上半年归母净利润同比大幅增长。 4、不同风险偏好的投资者应采取差异化策略。
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央广网北京9月13日消息(记者卢海宁)据中央广播电视总台经济之声《交易实况》报道,第二十七届中国国际光电博览会日前在深圳落幕,作为光电子行业核心风向标,展会集中展现了高速光模块的迭代速度与供需格局变化。叠加海外头部机构上调出货预期,赛道长期高景气逻辑得到进一步夯实,产业周期(883436)所处阶段与未来增长空间愈发明晰。

机构上调出货预期,行业景气共识持续强化

光博会上,多家头部厂商确认800G光模块已成为出货主力,1.6T处于送样和小批量导入阶段;在光博会论坛上,有关专家预判,2027年NPO技术有望实现量产、2028年3.2T光模块开启商用。高盛(GS)近期也大幅上调了全球光模块出货预期,对行业高景气保持乐观判断。

杭州朗星资产管理有限公司总经理张帆认为:“目前光模块处于行业景气周期(883436)中段略微偏后的位置,从需求上看,按当前供需格局来看,在2028年之前,高速光模块供给会持续紧张,快速增长的确定性很高。其次,从结构上看,800G、1.6T、3.2T仍处在一个持续迭代的过程当中。代际接力显著延长了光模块产业的景气周期(883436),目前市场预期2026—2027年1.6T、2028年3.2T会成为主要的出货增量。”

扩产热潮之下,核心芯片供应依旧紧张

需求端持续旺盛的同时,供给端的扩产节奏同样备受关注。光博会上多家厂商反映DSP芯片等核心部件供应紧张,有头部厂商将光芯片及高速光模块扩建项目总投资额从12亿美元上调至17亿美元,也有厂商600万只年化产能目标已提前实现。金董汇首席经济学家邢星认为:“当前瓶颈不在组装产线,而在高速光芯片、DSP等核心元器件,即便模块产线建成,缺少上游核心物料,新增产能也难以转化为有效供给。头部企业扩产的核心目的是锁定海外云厂商长期订单、抢占下一代产品交付窗口,同时争取上游芯片资源。二线厂商即便完成产线建设,在客户认证、芯片获取、人力资源等方面产能释放难度较大,马太效应突出。核心风险在于海外AI资本开支不及预期,造成高端产能闲置。”

分层布局捕捉机会,区分短期与中长期主线

A股市场上,光模块板块自8月以来累计上涨近37%,龙头股走势分化,部分个股涨幅超过50%,产业链配套公司上半年归母净利润同比大幅增长,不过行业技术落地节奏并不均衡,邢星表示:“800G仍是当前出货主力,1.6T处于客户导入期,NPO属于中长期技术方向。从技术样品验证到业绩兑现存在明显的时间差,利好容易出现提前炒作。布局上建议分层把握节奏:短期聚焦已拿到海外头部客户认证、订单落地的800G以及小批量交付的1.6T标的;中长期可适度布局NPO产业链,但要理性看待产业化周期(883436)。”

张帆认为,光模块兼具成长与周期(883436)双重属性,不同风险偏好的投资者应采取差异化策略。“如果将光模块视为科技成长型板块,龙头公司业绩仍处于快速增长阶段,积极型或专业型投资者可在密切跟踪产业趋势和供需格局变化的前提下,择机配置龙头标的。而如果将其视作周期(883436)属性逐步增强的板块,则需考虑2027年上半年需求增速开始边际放缓的因素,保守型投资者应保持一定谨慎。”

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