成都脑机接口产业有望再添技术成果

据“成都发布”消息，成都脑机接口（886047）产业有望再添技术成果。近日，记者从芯聚威科技(成都)有限公司(简称“芯聚威”)了解到，该公司正在推进一款面向非侵入式脑机接口（886047）的高通（QCOM）道密度的脑电采集AFE芯片研发工作，计划于2027年上半年正式对外发布，该产品为行业首款针对非侵入式脑机接口（886047）开发的高性能32通道采集芯片。