近日，高盛（GS）(GS.US)调研纪要显示，中国半导体（881121）行业资本开支加速，预计到2030年达820亿美元，AI需求是核心驱动力。然而，上游零部件供应紧张成为新瓶颈，静电吸盘、芯片组、PCB等关键材料短缺。设备和EDA国产化率持续提升，本地供应商迎来增量机会。国产GPU需求强劲，但存储芯片（886042）短缺制约发展。AI需求带动整个供应链，从PMIC到GaN到存储均受益。纪要强调供应链分散和本地化趋势，建议关注设备、材料及AI相关领域投资机会。
高盛（GS）走访了上海和北京的十余家半导体（881121）公司，涵盖设备商、代工厂、GPU公司及EDA软件企业，与中微公司（688012）(688012.SH)、北方华创（002371）(002371.SZ)、盛美（ACMR）(ACMR.US)半导体（881121）、华虹半导体（881121）、晶合集成（HK2249）(688249.SH)、长电科技（600584）(600584.SH)、兆易创新（HK3986）(603986.SH)、地平线、必刃科技、天数智芯（HK9903）(09903.HK)、英诺赛科（HK2577）(02577.HK)、华大九天（301269）(301269.SZ)等公司的董事长和高管进行了深入交流。调研核心结论显示，中国半导体（881121）资本开支正在加速，但上游零部件供应紧张成为新的瓶颈，同时AI需求正驱动整个产业链的变革。
高盛（GS）预计，受生成式AI和本地需求强劲增长的推动，中国半导体（881121）资本开支将在2026年至2030年保持两位数增长，增速分别为13%、15%、15%、10%、10%，到2030年达到820亿美元。AI是核心驱动力，同时技术迁移也在推动投资。另一个重要变化是，全球一线供应商的产能正逐步向AI相关产品转移，这导致传统集成电路的生产需求转向本地供应商，为本土企业带来增量机会。例如，存储和先进逻辑客户的资本开支正在加速，代工厂和存储厂商正积极分散供应链以确保供应安全。
调研中最值得关注的部分是本地设备商正经历上游材料和零部件的供应紧张，包括静电吸盘、芯片组、PCB等关键部件。企业正与本地及海外供应商紧密合作，确保供应和交付。零部件的验证通常需要时间，但本地供应链合作可以加速这一过程。一些公司也在自建供应链，如北方华创（002371）的子公司专注于设备零部件，华峰测控（688200）(688200.SH)则自研测试机。设备和EDA的国产化率持续提升，驱动力来自三个方面：代工厂和存储厂商分散供应链以确保安全；产品向高端工具升级和品类扩张，如离子注入机和量测设备；本地设备性价比更高。本地EDA供应商正从模拟向数字设计全流程和晶圆厂工具扩展，对数字EDA市场保持乐观。
中国AI芯片需求保持强劲，云厂商资本开支增长、算力终端需求上升以及本地AI系统扩展都在推动这一趋势。但一些GPU供应商注意到，存储芯片（886042）包括HBM和DRAM的短缺和成本上升，正成为制约因素，企业继续寻找供应商以确保供应和大规模交付。本地GPU公司持续开发新一代产品，如天数智芯（HK9903）的T300B和必刃科技的BR200。高盛（GS）预计，中国AI芯片市场规模2025至2030年复合增速达69%，到2030年达到6780亿美元。AI需求带动整个供应链，从PMIC到GaN到存储均受益。例如，圣邦微电子为光模块和服务器提供PMIC和信号链芯片，受益于客户向800G和1.6T产品的规格升级；英诺赛科（HK2577）为800V直流架构提供全面的GaN产品，新的15V DrGaN产品用于6V至1V的转换；兆易创新（HK3986）主要提供利基DRAM和SC NAND，受益于全球一线供应商产能向AI相关产品转移。
