联瑞新材：高性能高速基板需求提高，上半年液相制备法球形二氧化硅销售呈较快增长趋势

9月14日，联瑞新材（688300）(688300.SH)发布投资者关系活动记录表。针对投资者关于主要下游应用领域销售占比的提问，公司回应称，从2026年上半年经营情况来看，公司主要营收来自半导体（881121）封装材料、电子电路基板、导热材料三大核心下游应用领域，三者合计占主营业务收入九成以上。关于液相制备法球形二氧化硅销售趋势，公司表示，受益于高性能高速基板市场需求的提高，2026年上半年液相制备法球形二氧化硅销售呈较快增长趋势。

对于是否有新一轮扩产计划，公司回应称，会根据产能利用情况和市场需求变化，统筹制定后续生产与投资计划，具体扩产安排请以公司公告为准。