今年8月末以来，国内集成电路行业的景气度信号持续向产业链后端传导。国家发展改革委8月28日新闻发布会披露，今年前7个月集成电路制造（884227）业投资同比增长11.5%，上半年国内主要晶圆代工企业产能利用率均稳定在90%以上，呈现产销两旺格局。9月初的公开数据进一步印证，今年前7个月集成电路行业利润同比大幅增长，本轮回暖并非单一领域拉动，而是由AI服务器、数据中心与高性能计算带动存储、逻辑、封测等多环节共振复苏，仅上半年国内封测领域扩产投资就已接近400亿元。当前晶圆制造与封测环节产能利用率维持高位、稼动率饱满，涨价节奏清晰，行业景气正从晶圆代工端逐步延伸至封测环节的结构性升级。
正是在行业景气上行与封测结构升级的双重背景下，9月14日晚间，气派科技（688216）(688216.SH)发布第三季度业绩预告，预计报告期内实现营业收入3.3亿元，归母净利润2150万元，创上市以来单季度业绩新高。根据测算，今年前三季度，公司实现营业收入约8.48亿元，同比增加约59.82%；归母净利润约3342.02万元，同比增加1.10亿元。
日前，公司2026年度以简易程序向特定对象发行A股股票申请获得上海证券交易所审核通过，拟募集资金总额1.10亿元，将全部投向“高密度高性能芯片封测项目”，重点加码QFN/DFN、第三代半导体（885908）DFN、FC-QFN/DFN、LQFP等中高端封装产品，精准契合行业发展方向。
封测扩产潮下，简易定增加码高密度高性能产线
本轮封测景气并非单一消费电子（881124）补库所能概括。集成电路在集成度、功耗与可靠性上的要求持续抬升，对封装精度与规模化交付提出更高标准；人工智能（885728）、汽车电子（885545）、高性能计算、物联网（885312）等场景扩张，则带动高可靠性、高定制化封测需求，国产替代亦为本土企业打开份额空间。产业层面，通富微电（002156）、华天科技（002185）等头部厂商密集推进存储与先进封装（886009）扩产，行业资本开支向高附加值环节集中。
气派科技（688216）此番以简易程序向特定对象发行股票，正是对上述趋势的直接承接。募集说明书显示，本次募投的“高密度高性能芯片封测项目”拟投资总额约1.98亿元，其中拟使用募集资金1.1亿元，差额以自有或自筹资金解决；建设地点位于东莞市石排镇气派科技（688216）路1号，拟利用现有厂房装修改造并配套生产设备。项目建成后，公司将新增QFN/DFN、DFN(氮化镓、碳化硅)、FC-QFN/DFN、LQFP等封装测试产能约5.14亿只/年，方向契合封装向高密度、高脚位、薄型化演进的趋势，也与突破产能瓶颈、优化产品结构的融资目的相匹配。
公司在投资者交流中表示，该项目聚焦FC、大尺寸高线数Q/DFN、LQFP等高附加值产品，原预计三年完成投资，目前装修已完成、部分设备逐步投产，节奏有望压缩至1至2年；测算上预计可贡献销售收入约1.3亿元，项目毛利率约25%。
订单饱满叠加结构升级，刷新上市单季业绩纪录
持续向好的近期经营数据，为行业景气向公司业绩的落地传导提供了即时验证。气派科技（688216）预计今年第三季度实现营业收入3.3亿元左右，较上年同期相比将增加1.25亿元；预计实现归母净利润2150万元左右，较上年同期相比将增加3950.02万元左右。值得关注的是，气派科技（688216）在日前的交流中透露，7、8月份产品提价效果逐步显现，毛利率仍在持续修复。数据显示，公司第二季度毛利率为14.49%，环比增加近4个百分点。
而更能反映三季度景气度的信号，集中在订单与产能两端。据公司介绍，下半年7、8月来料订单与销售出货量均创出新高，在手订单覆盖约35至40天；当前产销量均超过14亿只/月，产能利用率基本饱和，预计年底产能配置约17亿只/月，2027年底有望约20亿只/月，扩产重心为大尺寸高线数Q/DFN、LQFP、FC及功率器件等中高端产品，因单颗附加值更高，营收增幅有望大于数量增幅。
从客户端反馈来看，当前晶圆厂与封测环节产能普遍偏紧，渠道与终端库存均处于低位。受此支撑，公司产能分配持续紧张，年底前订单能见度饱满，部分产品的产能排期已延伸至2027年一季度；与此同时，公司正主动控制低附加值产品的产能投放，资源进一步向中高端品类倾斜。价格方面，公司自去年四季度起启动产品调价，春节后逐步加大调价力度，整体调整幅度约15%至20%；今年7月起，绝大部分调价措施已落地执行，预计三季度产品平均单价较二季度将进一步上行。
伴随产能扩张与价格修复，公司的产品结构与客户结构也在同步向上升级。目前公司在5G（885556）基站氮化镓射频封装、大功率碳化硅封装、FC、MEMS等细分领域形成能力，并大力发展大尺寸高线数Q/DFN、LQFP；终端覆盖存储、通讯、新能源（850101）、工控、汽车电子（885545）等，客户包括兆易创新（HK3986）、普冉股份（688766）、矽力杰、上海贝岭（600171）、英集芯（688209）、芯迈半导体（881121）、中兴通讯（HK0763）、英诺赛科（HK2577）等。功率器件被定位为第二增长曲线：2025年相关收入约8000万元，2026年半年度已接近8000万元，全年有望突破2亿元；晶圆测试上半年收入接近1000万元，并成功实现盈利，全年有望约2500万元。
综合来看，封测行业在规模回升与结构升级并行的阶段，气派科技（688216）以简易定增锁定高密度高性能封测扩产为抓手，又以订单饱满、提价落地与中高端放量验证经营拐点。随着募投设备持续导入及产能台阶抬升，公司有望在景气窗口期进一步打开成长空间。
