9月15日，上午收盘，上证指数（1A0001）下跌0.1%，深证成指（399001）上涨0.04%，创业板指（399006）下跌0.18%，科创综指（1B0680）上涨1.23%。
全市场半日成交额为10652亿元，逾3900只个股下跌。科技股、锂电池（884309）、风电设备（881280）等板块上涨，大消费（883434）、粮食、化工（850102）等板块调整。
科技股中，半导体（881121）产业链走强，国产GPU四大龙头寒武纪（688256）、燧原科技（688801）、摩尔线程（688795）、沐曦股份（688802）集体上涨，华海清科（688120）、拓荆科技（688072）等半导体设备（884229）龙头股走强。
东吴证券（601555）表示，AI驱动半导体（881121）测试设备进入新一轮高景气周期（883436），国产设备厂商份额有望提升。AI推动芯片数量、复杂度及测试强度同步提升，根据爱德万统计，全球SoC+存储测试机市场规模由2023年的44亿美元增至2025年的90亿美元，预计2026年SoC、存储测试机市场分别达91亿美元、24.5亿美元。AI芯片复杂度提升带来测试时间延长、测试次数增加，同时推动高端测试机价值量提升。2025年国内存储测试机国产化率为8%—10%，海外龙头交期拉长，国产设备商技术突破后有望提升市场份额。
算力板块中，PCB板块延续反弹态势，方邦股份（688020）、宏和科技（603256）等个股大涨。三只人气股威尔高（301251）、金禄电子（301282）、满坤科技（301132）均上涨，盘中股价均创历史新高。威尔高（301251）、金禄电子（301282）、满坤科技（301132），今年以来的涨幅分别为80.73%、107.26%、88.69%。
分析人士表示，PCB是当前供给约束向资本开支传导最清晰的环节之一，高端产能扩张有望进入加速期。
爱建证券表示，AI服务器PCB持续向高多层、高速材料、更细线路及更高密度互连升级，工艺复杂度提升带动曝光、钻孔、电镀及检测设备配置强度提升。当前高速材料扩产已率先启动，高端PCB产能亦维持偏紧，板厂后续资本开支有望继续提升，PCB设备供应商有望率先受益于新一轮扩产。
也有机构表示，上半年PCB产业链中，覆铜板等上游材料盈利改善幅度明显大于下游PCB制造企业。随着海外算力新品进入集中交付期，下半年，PCB制造端有望迎来新品集中拉货、盈利能力修复的双重利好，板块基本面改善节奏有望加快。
下跌方面，大消费（883434）走弱，国芳集团（601086）、桂林旅游（000978）等个股跌停。
9月14日，国芳集团（601086）发布股票交易异常波动公告称，公司股票于9月10日、11日、14日连续3个交易日内日收盘价格涨幅偏离值累计达20%。公司主营业务及基本面未发生重大变化，无应披露而未披露的重大信息。近期公司股票交易价格涨幅较大，交易频繁，市盈率及市净率显著高于同行业水平，存在非理性炒作风险。
