9月15日，宏昌电子（603002）（603002.SH）发布投资者关系活动记录表。其中指出，针对GBF增层膜产线建设进度及相关下游测试认证进展，公司回应称，其全资子公司珠海（883419）宏昌已于2025年2月取得“半导体（881121）级功能性树脂膜材研发及产业化项目”备案，并于2026年7月20日更新备案。该项目投资823.59万美元（折合人民币6千万元），建设内容为在珠海（883419）宏昌二期项目建筑物内新增生产设备，生产半导体（881121）级功能性树脂膜材，主要产品为ABF载板用增层膜材，年产量172.8万平方米，目前该项目尚在建设中。此外，公司于2026年9月11日披露《2026年度向特定对象发行A股股票预案》，拟投资3.3亿人民币新建“先进封装（886009）膜材（GBF）项目”生产线，目前该项目所涉及的环评及备案等手续正在办理中，且项目建设需新增用地，相关土地使用权正在获取中。公司同时提示，上述项目建设过程中存在各种不确定因素，可能面临技术难题或资金筹措不到位等风险，导致项目实施存在顺延、变更、中止或终止的风险。
针对GBF膜生产线安装进度及量产时间，公司表示相关GBF膜生产线尚在建设中。
关于定增预案所涉及的项目情况，公司回应称，2026年9月11日披露的《2026年度向特定对象发行A股股票预案》中，建设项目包括珠海（883419）宏仁年产1,320万张高端覆铜板、3,120万米半固化片建设项目，无锡宏仁年产高端半固化片960万米智能化绿色化提升改造项目，以及先进封装（886009）膜材（GBF）项目。截至目前，上述项目所涉及的环评及备案等手续正在办理中，相关建设需新增用地，土地使用权正在获取中，具体细节请关注公司于上交所网站公开披露的相关公告。
此外，针对GBF验证进展，公司表示正在开发GBF增层膜相关新材料，并与下游客户需求配合，持续推进产品的系列化和产业化，推动产品在下游及终端客户的认证与应用。
