IT之家9月16日消息，据韩媒《首尔经济日报》报道，英特尔（INTC）CEO陈立武认为，内存短缺还会继续恶化，电力供应和冷却技术将成为半导体（881121）行业接下来必须面对的两大问题。
当地时间15日，陈立武出席在加州圣克拉拉举行的AI基础设施论坛。当被问到希望未来创办AI基础设施公司的创业者解决哪些难题时，他首先点名了内存短缺。
陈立武说：“去年年初我提到内存可能成为重大瓶颈时，恐怕没有多少人真正意识到这一点。结果问题真的出现了，而且情况还会变得更糟。产能同样非常有限，很多项目因为拿不到足够的内存而被迫延期，内存价格也涨到了原来的5至7倍。对于中低价位手机和笔记本电脑来说，要确保内存供应已是尤其困难。”
IT之家从报道中获悉，电力供应和散热同样是陈立武关注的重点。“大家都知道电力是个问题，电力极其重要。为了在某些应用中降低功耗，芯片和系统架构怎么设计、各部分之间怎么互联，也变得越来越重要。另一个方向就是散热，除了风冷，还有液冷和微流体冷却，我们也在其中几个方向投资。”
陈立武还提醒外界注意，半导体（881121）市场正从单一芯片竞争转向系统级竞争。英伟达（NVDA）和AMD目前都在把GPU、CPU、网络设备和软件整合进整套机架系统销售。
陈立武提到英伟达（NVDA）CEO黄仁勋和AMD CEO苏姿丰时说：“他们都在这么做。请密切关注我们接下来在基板领域会公布什么。真正重要的是从整个系统机架出发解决负载问题，再根据客户需求进行定制，并和客户一起完成这些工作。”
对于既是英特尔（INTC）重要股东、又在AI芯片市场与其竞争的英伟达（NVDA），陈立武称双方仍会保持合作。当被问到哪些领域会合作、哪些领域英特尔（INTC）会独立竞争时，他回应称：“没有任何公司能把所有事情都做好，所以关键是有所取舍，把资源集中在自己真正擅长的领域，同时与那些在其他领域拥有明显优势的企业合作。”
