近期，深圳长城开发科技股份有限公司（深科技（000021），000021.SZ）发布公告，全资子公司沛顿科技（深圳）有限公司拟实施高端存储芯片（886042）封测产能扩充项目，计划总投资 18.5亿元，这是该公司年内第二次公告封测扩产。
根据公告，本次扩产项目分为两部分——
其一，拟投资 12.2亿元新设全资子公司建设新厂房，建成后可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装（886009）1万片/月产能，资金52.5%自筹、47.5%通过借款或银行贷款解决。
其二，拟投资6.3亿元建设2.5D/3DS先进封装（886009）研发线，建设内容包括约2600平方米装修及新增工艺设备约52台（套），资金全部自筹。
深科技（000021）表示，此次扩产旨在把握AI产业增长带来的先进封装（886009）发展机遇，满足战略客户需求，突破先进封装（886009）关键核心技术和现有产能瓶颈。
公告显示，上述两个子项目均计划于2028年12月建成。其中新厂房建设项目经测算税前投资回收期为12.01年。深科技（000021）在公告风险提示中指出，项目回报周期（883436）较长，若受到行业周期（883436）不利影响、存储市场进入下行阶段，设备稼动率将随之下滑，固定资产折旧将加大，企业盈利水平承压，进而导致项目投资回收期延长。
本次扩产前，深科技（000021）已多次投入封测产能。今年5月26日，公司公告全资子公司深圳沛顿及控股子公司合肥沛顿存储拟投资14.7亿元扩大高端存储芯片（886042）封测产能，其中深圳项目6.4亿元、合肥项目8.3亿元。加上2025年11月首轮投入的7.4亿元，深科技（000021）近一年累计资本开支已超过40亿元。
财务数据显示，深科技（000021）2026年上半年实现营业收入82.78亿元，同比增长6.96%；归母净利润5.43亿元，同比增长20.28%。其中存储半导体（881121）业务收入21.38亿元，同比增长1.83%，占总营收比重25.83%。
资金方面，上半年公司经营活动产生的现金流量净额为 1.18亿元，同比下降91.90%。截至二季度末，公司货币资金为109.35亿元，短期借款达88.71亿元，较上年末的 53.33亿元增加。
存储行业具有强周期（883436）特征。近两年来，因供给收缩与AI需求共同驱动，存储迎来涨价潮。公开研报数据显示，2026年一季度DRAM合约价环比涨幅达93%至98%，但三季度已收窄至13%至30%，机构对2027年价格走势预期存在分歧。
深科技（000021）重压先进封装（886009），究竟是穿越周期（883436）的先手棋，还是高位承压的负重跑？答案或许要等到2028年产能开出时才能初见分晓。
