2026年9月9日至9月11日，国际集成电路创新博览会(IICIE)在深圳国际（HK0152）会展中心盛大举办。本届展会以“跨界融合.全链协同，共筑特色芯生态”为行业主旨，汇聚5000余家半导体（881121）上下游企业、24万余名专业观众，搭建起集成电路全产业链协同交流平台。作为国内独立第三方专业光掩膜制造企业——深圳清溢微电子有限公司(以下简称“清溢微”)携中高端半导体（881121）光掩膜全套解决方案亮相15C85展位，以“掩膜版先锋，芯时代引擎，中国独立第三方掩膜专家”为参展主题，集中展示佛山（883403）生产基地建设进展与产品技术实力，展会期间商务洽谈高效顺畅，收获广泛关注。
本届IICIE展会现场，来自晶圆制造、IC设计、封装测试、功率器件等领域的行业客商、技术专家纷纷驻足清溢微展位深入交流。公司市场团队骨干、资深技术工程师全程驻场接待，一对一讲解光掩膜产品、工艺能力与交付方案，副总经理陶飞亲临现场参与商务洽谈，并接受展会官方媒体专项采访。现场通过展出实物样品、技术展板与工艺流程图，直观展示适配逻辑芯片、MCU、功率半导体（881121）(含第三代半导体（885908）)、射频器件等领域的掩膜产品。依托全套高精度光刻制版设备体系，搭载EB光刻机（886054）、高精度IPRO和AOI检测系统等行业标准高端产线装备，具备多元化的产品开发与制造能力。作为国内独立第三方掩膜厂商，清溢微依托本土化快速响应的服务优势，吸引众多产业链伙伴驻足、深度交流。
展会同期举办的先进材料发展大会上，陶飞副总经理受邀登台，发表题为《中高端半导体（881121）光掩膜版的机会和发展展望》的专题演讲。演讲从行业现状、市场机遇、行业瓶颈、清溢微布局、未来趋势五大维度展开，阐述光掩膜作为半导体（881121）制造“芯片底片”的核心价值。陶总在演讲中指出行业三大发展趋势：独立第三方掩膜厂商迎来市场机遇、掩膜制造精度持续趋向精细化、国产替代进程全面加速。在AI、新能源汽车（885431）等技术驱动下，国内晶圆厂持续扩产，头部Fab厂更倾向将28nm以上成熟制程掩膜交由第三方供应商；国内新增大量12英寸产线，带动掩膜精度走向精细化，55nm、40/28nm等工艺制程开发，催生精细掩膜需求；本土厂商迎来发展窗口期，在150-28nm中高端节点迎来国产替代核心机会。
依托清溢光电（688138）二十余年光掩膜行业积淀，佛山（883403）清溢微高端半导体（881121）掩膜版生产基地已搭建规模化洁净产线，建成数字化、智能化工（850102）厂体系，依托MES、ERP系统实现生产全流程数字化管控，稳步推进40nm、28nm节点掩膜产品落地，为国内芯片产业提供稳定可靠的本土掩膜供给。
面对半导体（881121）产业快速发展机遇，清溢微将持续加大研发投入，坚持“量产一代、研发一代、规划一代”的研发策略，持续推进先进节点掩膜的技术验证与产能扩建。清溢微不仅着力补齐国产掩膜产品供给短板，又在产品质量、良率稳定性、交付周期（883436）、客户服务层面对标国际一流水准，致力于成为国内芯片企业长期信赖的掩膜版战略合作伙伴。
