红板科技获13家机构调研:公司IPO募投项目厂房建设已基本完成,正在开展设备安装调试,2026年第三季度已开始逐步投产(附调研问答)

2026-09-18 06:44:33
来源:同花顺iNews
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红板科技(603459)9月17日发布投资者关系活动记录表,公司于2026年9月16日接受13家机构调研,机构类型为其他、基金公司、海外机构、证券公司(399975)、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍: 投资者提出的问题及公司回复情况

问:公司mSAP产能的扩张规划是怎样的?良率爬坡情况如何?

答:公司根据市场需求变化、客户发展情况及自身技术积累,合理安排mSAP相关产能的建设与扩张计划,确保产能布局与市场需求相匹配。目前公司mSAP相关产能建设项目均按计划有序推进。在良率方面,公司通过持续的工艺优化、技术攻关和人员培训,不断提升mSAP工艺的生产良率和产品品质。良率提升是一个持续改进的过程,受设备状态、材料稳定性、工艺成熟度等多重因素影响,存在一定波动和不确定性。具体经营情况以公司在指定信息披露媒体发布的定期报告及相关公告为准,敬请各位投资者理性研判市场,注意投资风险。感谢您的关注!

问:公司在800G、1.6T高速光模块PCB方面的技术储备和量产进展如何,是否已进入头部光模块厂商供应链?

答:尊敬的投资者,您好!高速光模块PCB是公司重点布局方向,公司在800G、1.6T及更高速率产品方面持续开展技术研发与工艺验证,部分产品已实现批量供货。客户导入受认证周期(883436)、产品验证等多重因素影响存在不确定性,相关项目进展情况请以公司在指定信息披露媒体发布的公告为准。感谢您的关注!

问:IPO募投项目目前建设进度如何,预计什么时候能够释放有效产能?新增产能主要面向哪些下游客户群体?

答:尊敬的投资者,您好!公司IPO募投项目厂房建设已基本完成,正在开展设备安装调试,2026年第三季度已开始逐步投产。项目达产后主要新增mSAP高端精密电路板、高阶HDI产能,重点承接高速光模块等领域订单。客户拓展受认证周期(883436)、市场环境多重因素存在不确定性,具体投产及客户落地情况请以公司在指定信息披露媒体发布的公告为准。敬请各位投资者理性投资,注意投资风险。感谢您的关注!

问:公司生产高阶电路板对设备精度要求高,核心生产设备主要来源是什么,设备交付周期(883436)是否会制约项目投产进度?

答:尊敬的投资者,您好!公司核心生产设备向行业主流设备厂商采购,设备采购按项目建设计划有序推进。高端设备存在一定交付周期(883436),公司会提前做好采购规划。项目实际投产情况请关注后续公司在指定信息披露媒体发布的公告。感谢您的关注;

调研参与机构详情如下:

参与单位名称参与单位类别参与人员姓名
德邦基金基金公司陈祥辉
银河基金基金公司黄心叶
东北证券(000686)证券公司(399975)廖岚琪
广发自营证券公司(399975)李学涛
朱雀基金阳光私募机构张劲骐、徐斌毅
阿里巴巴(BABA)海外机构李仁健
中信电子其他桑轶
国泰海通(HK2611)资管其他肖凯
国盛电子其他钟琳
润辉投资其他刘京
胤胜资产其他李美泽
运舟资产其他丁俊枫
鑫融长弘其他戴溪

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