9月18日，摩根士丹利（MS）发布研报称，建滔积层板（HK1888）(01888.HK)于中国BEST会议的反馈指，印刷电路板(PCB)玻纤布及铜箔产能增长均受设备供应限制。该公司预期玻纤布短缺将延续至2027年，并具备良好提价潜力;该行予建滔积层板（HK1888）"增持"评级，目标价75港元。
该行指，建滔积层板（HK1888）预期2026年新增450至500台丰田织机，2027年再增约1,100台(每月约100台)。高端HVLP铜箔表面处理设备主要向三船采购，交期目前约9至12个月;较低阶铜箔产品或考虑向本地供应商采购设备。9月薄型E玻璃(1080)提价幅度大于厚型E玻璃(7628)，而8月两者提价幅度大致相若。
该行指，建滔积层板（HK1888）预期2026年年中起新增4条特种玻纤布(LDK1/2/CTE)产线，年底再增2条新线;特种玻纤布已通过6家新CCL客户认证。HVLP1/2/3铜箔已通过客户认证，正尝试HVLP4。毛利率方面，LDK1约40%、LDK2约50%、低CTE逾50%。
