机构：预计至2028年，CoWoS-L仍将是AI芯片的主流封装方案

根据TrendForce集邦咨询最新半导体（881121）先进封装（886009）产业研究，随着GPU厂商、超大型云端服务供应商(CSP（CSPI）)持续开发更强大、功能多元的AI芯片，2.5D封装技术的一项发展重点在于扩大封装面积。其中，台积电（TSM）CoWoS-L尽管面临英特尔（INTC）EMIB-T的竞争，但凭借其技术成熟度与良率优势，预计至2028年仍将是AI芯片的主流封装方案。