【概念细分】汽车芯片（885945）新增车规存储芯片（886042）、车载传感芯片、车规功率芯片、智能座舱（886059）芯片、智驾芯片细分方向。
车规存储芯片（886042）：指满足汽车电子（885545）应用要求，用于车载数据存储、程序存储及系统运行的半导体（881121）存储芯片（886042），主要包括车规级DRAM、SRAM、NOR Flash、NAND Flash及EEPROM等，应用于智能座舱（886059）、智能驾驶及汽车电子（885545）控制系统等领域。
成分股如下：
| 股票名称 | 关联理由 |
|---|---|
| 兆易创新（603986）(603986) | 公司NOR Flash产品依据AEC-Q100标准认证了GD25全系列产品，为汽车前装市场以及需要车规级产品的特定应用提供高性能和高可靠性的闪存解决方案。 |
| 君正股份（300223）(300223) | 2024年3月20日互动易：公司车规存储芯片（886042）在ADAS系统有应用。 |
| 普冉股份（688766）(688766) | 2026年5月25日互动易：车规体系验证属于行业通用的验证体系，目前公司NOR Flash产品线中，中小容量SONOS NOR Flash车载产品已陆续完成AEC-Q100认证；全容量ETOX NOR Flash系列产品通过AEC-Q100车规认证。同时，MCU系列产品已通过工业级可靠性验证，并逐步向车规级应用拓展。 |
| 佰维存储（688525）(688525) | 2023年1月18日公司互动：公司针对智能汽车前装市场已推出车载eMMC、UFS、LPDDR以及BGA SSD等嵌入式存储芯片（886042），目前处于客户验证和导入阶段。此外公司业务也涵盖了车载SSD及内存模组产品，其中车载SSD以C1008为例主要应用于车载后装市场，如车载监控、DVR等，已供货于锐明技术（002970）、G7物联等业内厂商。 |
| 大为股份（002213）(002213) | 2022年年报，公司DDR及LPDDR系列线产品能广泛应用于各个应用领域，在市场端的消费（883434）级、工业级、车规级领域占据一定的市场份额。 |
车载传感芯片：指应用于汽车环境感知、车身状态监测及信号采集等场景，将光学、电磁及其他物理信号转换为电信号或相关数据的半导体（881121）芯片，主要包括车载CMOS图像传感器（885946）芯片、毫米波雷达（886035）芯片及其他车载传感芯片等。
成分股如下：
| 股票名称 | 关联理由 |
|---|---|
| 兆易创新（603986）(603986) | 2023年4月28日公告：公司传感器（885946）业务（Sensor）致力于新一代智能终端生物传感技术的自主技术创新，专注于人机交互传感器（885946）芯片和解决方案的研制开发。目前提供嵌入式传感芯片，电容、光学模式指纹识别芯片以及自容、互容触摸屏控制芯片，广泛应用于新一代智能移动终端的传感器（885946）模组，也适用于工业自动化、车载人机界面及物联网（885312）等需要智能人机交互解决方案的领域。 |
| 源杰科技（688498）(688498) | 2023年11月27日互动易：目前公司在车载激光雷达领域的主要产品涵盖1550波段车载激光雷达激光器芯片等。 |
| 圣邦股份（HK3661）(300661) | 2026年3月28日公告：针对工业、汽车和消费（883434）类电子等应用领域的需求研发系列高灵敏度磁传感器（885946），包括角度位置编码器、线性位置编码器、磁阻开关传感器（885946）、线性霍尔传感器（885946）等，具备高灵敏度，达到国际同类产品的先进水平。 |
| 盛景微（603375）(603375) | 2025年6月12日互动易：公司控股子公司上海先积集成电路有限公司专注于传感信号调理和功率电流感（885879）测应用的高端精密模拟芯片产品，应用于汽车、消费电子（881124）、电器、新能源（850101）、泛工业、医疗等领域。在汽车芯片（885945）、激光雷达领域主要有车规运放、比较器、电源、ADC等产品。 |
| 利扬芯片（688135）(688135) | 2026年8月28日公告：全天候超宽光谱叠层图像传感芯片作为一个独立的传感器（885946）单元，无需解决时间同步问题，其视频提取出的多通道数据天然空间同步，每一个物体都只有一个时间空间坐标，克服了信息矛盾问题，从容应对感知焦虑。全天候超宽光谱叠层图像传感芯片可解决现有主流车载摄像头的痛点和难点，具有全天候、高识别率、弱化算力需求、时空同步信息等优势，其全天候高识别率突破复杂天气（如：雨雪、雾天、雾霾等）与光线（如：夜间弱光/无光、车灯炫光、太阳逆光等）场景下的技术瓶颈，表现出卓越的成像效果。 |
车规功率芯片：指应用于汽车电驱动、电能转换及电源控制等环节，实现电能转换、功率调节与开关控制的车规级功率半导体（881121）芯片，主要包括车规IGBT、SiC MOSFET及其他车规级功率器件芯片等。
成分股如下：
| 股票名称 | 关联理由 |
|---|---|
| 立昂微（605358）(605358) | 2025年9月1日互动易：公司功率半导体（881121）芯片业务板块中有SBD、FRD等车规级系列产品。 |
| 捷捷微电（300623）(300623) | 根据2023年5月5日互动易，公司聚焦新能源汽车（885431）和智能电网（885311）等应用，推出多款 MOSFET 新产品，在新能源汽车（885431）、光伏及储能（885921）等新能源（850101）行业市场空间巨大。目前公司推出的车规级SGT MOSFETs产品，部分产品已在新能源（850101）车上实现车用，客户和市场的开拓及导入情况良好；另外，部分MOSFET产品也可应用于光伏逆变器（884304）及BMS电源管理领域。 |
| 华微电子（600360）(600360) | 公司在汽车芯片（885945）领域致力于开发功率半导体（881121）产品，涵盖MOSFET、IGBT及二、三极管产品，目前超结MOSFET和公司第六代Trench-FS IGBT产品将逐步应用于汽车电子（885545），公司与一汽合作方面是基于相关需求进行产品开发和对接. |
| 全志科技（300458）(300458) | 2025年3月28日公告：在智能汽车电子（885545）领域，随着公司新一代车规级芯片的推出，为满足相关主控的配套需求，利用自身不断提升的车规设计和质量体系，推出了高可靠性和稳定性的车规级电源管理芯片AXP8191。 |
| 扬杰科技（300373）(300373) | 2025年8月20日公告：P40V/P60V/P80V也已经完成了车规级芯片开发，主要针对电池防反，负载开关等应用，多款产品可靠性已经通过车规级验证，逐步推向市场。 |
智能座舱（886059）芯片：指面向汽车智能座舱（886059）系统，承担车载信息娱乐、数字仪表、人机交互及座舱智能计算等任务的专用芯片，主要包括座舱SoC、座舱域控制芯片及相关计算处理芯片等。
成分股如下：
| 股票名称 | 关联理由 |
|---|---|
| 中兴通讯（HK0763）(000063) | 2026年6月30日互动易：公司围绕“连接+计算”布局舱驾控一体中央计算SoC“览岳”A系列、中央计算平台SoC“撼域”M系列芯片。其中，“览岳”A1是公司自主研发的国内首颗车规级先进工艺五域融合中央计算SoC芯片，适用智能座舱（886059）、舱驾融合等场景，面向智能汽车中央计算架构的多域融合处理器，在一颗芯片集成驾驶辅助、智能座舱（886059）、车身车控、通信与安全五大功能域，真正实现了“舱、驾、控”一体化；“撼域”M1是智能汽车多域融合的高速连接芯片，专注于解决智能汽车多域融合场景下的海量数据（603138）高速互联与实时交换需求，兼具大算力、高带宽、大存储、高安全的四大特性，适用汽车中央计算处理单元CCU，以及智能网关、跨域控制器、智能底盘等领域。 |
| 瑞芯微（603893）(603893) | 公司2023年11月21日互动：公司已有多款产品布局汽车前装市场，包括智能座舱（886059）芯片RK3588M、仪表盘控制芯片RK3358M、车载音频芯片RK3308M、车载电源管理芯片RK806M、RK809M等。在智能座舱（886059）方向上，目前已有多款搭载RK3588M的车型量产，并且有更多后续车型正在合作开发中；在仪表盘/车机中控、行车记录仪、MDVR、CMS、车载娱乐电子等产品上，公司产品已落地众多车型，未来还将导入更多新项目。 |
| 全志科技（300458）(300458) | 公司车规级芯片已经实现大规模量产并在多个客户产品方案上落地，可为包括智能中控、智能后视镜、液晶仪表盘等各类智能驾驶舱应用提供支持。 |
| 星宸科技（301536）(301536) | 2024年10月23日互动易：公司的SoC芯片可应用于智能座舱（886059）领域。公司在车规级芯片上，有包括SAC8904、SAC8542、SAC8539、SAC8901、SAC8902、SAC8712等多款最新成果，其中部分产品已在主机厂实现了规模化的量产。具体应用终端包括前装记录仪、流媒体后视镜、DMS/OMS、CMS、1V1R双预警系统、以及ADAS行泊一体等方案。 |
| 国科微（300672）(300672) | 2025年11月19日投资者关系管理信息：公司推出的车载AI系列芯片主要应用在前装智能摄像头、行车记录仪、流媒体电子后视镜、电子外后视镜、摄像头监控系统、驾驶员疲劳监测系统、座舱监控系统、前视ADAS一体机等产品上。 |
智驾芯片：指面向汽车智能驾驶系统，承担环境感知数据处理、感知融合、路径规划及驾驶决策等计算任务的专用芯片，主要包括自动驾驶SoC、智能驾驶计算芯片及相关专用处理器等。
成分股如下：
| 股票名称 | 关联理由 |
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| 寒武纪（688256）(688256) | 2022年2月7日互动易：公司的子公司行歌科技正在设计、研发面向高等级智能驾驶应用场景的车载智能芯片。一方面，基于公司对技术路线和行业主流趋势的判断，行歌科技将借助云端智能芯片领域的研发积累，设计、研发高等级智能驾驶芯片。另一方面，根据汽车行业自身更注重功能性、安全性以及软件平台的适配性等特点，行歌科技将在既有的芯片技术组件基础上叠加设计符合车规级要求的芯片，助力公司构建“云边端车”统一智能生态。 |
| 中兴通讯（HK0763）(000063) | 2026年7月8日互动易：汽车电子（885545）是无人驾驶（885736）的硬件基础。公司将芯片与操作系统等核心技术能力延伸至汽车电子（885545）领域，联合生态伙伴共建开放解耦、软硬协同的汽车智能化与网联化数字底座，布局舱驾控一体中央计算SoC“览岳”A系列、中央计算平台SoC“撼域”M系列、车规级V-2X通信芯片S系列及模组解决方案，并在一汽、上汽、广汽等品牌实现商用或定点搭载。 |
| 芯原股份（688521）(688521) | 2025年年报，芯原推出已完成验证的车规级高性能智慧驾驶SoC设计平台，针对5nm/7nm先进车规工艺制程优化，还可配置ASIL D等级功能安全岛，能满足自动驾驶场景的高性能计算与安全需求；凭借ISO 26262认证的设计流程和丰富的车规级IP组合，已为客户提供先进工艺的自动驾驶芯片定制服务并在客户项目上获得成功实施；公司早在2019年就布局Chiplet技术研发，拥有高端智驾赛道Chiplet解决方案的成功经验，将为高性能车载计算提供坚实的技术支撑，以此解决自动驾驶芯片设计周期（883436）长、算力扩展难等行业痛点，助力智慧出行产业快速发展。 |
| 星宸科技（301536）(301536) | 2026年7月30日互动易：公司有满足L0~L2级智驾的自研ADAS芯片。围绕智能车载业务，公司在舱内外视觉感知、高阶辅助驾驶、激光雷达等各项目芯片产品均稳步落地、持续放量。 |
| 国科微（300672）(300672) | 2025年11月19日投资者关系管理信息：公司推出的车载AI系列芯片主要应用在前装智能摄像头、行车记录仪、流媒体电子后视镜、电子外后视镜、摄像头监控系统、驾驶员疲劳监测系统、座舱监控系统、前视ADAS一体机等产品上。 |
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