9月18日，万联证券发布了一篇通信行业的研究报告，报告指出，1.6T规模部署加速，光互联景气持续向芯片、器件及系统端扩散。
本届CIOE(中国光博会)进一步验证高速光互联已进入新一轮代际切换，产业景气由光模块向芯片、器件及系统端持续扩散，呈现“成熟产品规模放量、高端产品加速导入、前沿产品提前预研”的格局。
800G需求仍具韧性，1.6T规模化部署加速，3.2T开始进入客户及系统验证，6.4T/7.2TNPO与12.8TXPO则以技术储备和前瞻展示为主。产品形态方面，可插拔模块仍是当前商业化主体，LPO/LRO围绕低功耗进行优化，NPO成为本届展会核心焦点，相关展品已由单体光引擎向交换机、外置光源、光纤管理及高密度连接方案延伸；XPO通过提升模块密度延续可插拔架构，CPO则凭借能效及带宽密度优势持续推进技术储备。各类路线并非简单替代关系，而是根据应用场景、互联距离、带宽密度、功耗、成本及可维护性形成差异化适配，中短期内难以收敛到单一技术路线。
上游环节，200G/Lane仍是1.6T的主要技术底座，单通道400G已由芯片预研走向DSP、Driver、TIA、PD及光引擎的完整链路验证，带动高功率CW光源、硅光芯片、薄膜铌酸锂调制器及FAU、微透镜阵列等精密器件同步升级。与此同时，OCS由整机展示向系统配套和工程化验证推进，测试设备由1.6T研发及产线测试进一步扩展至3.2T/6.4TNPO、12.8TXPO和448G/Lane等下一代方案。我们认为，随着1.6T规模化部署加速及更高速率产品验证推进，光互联产业竞争将由单一速率比拼转向芯片、封装、散热、耦合、互通和测试能力的全链条竞争，具备核心技术储备、头部客户认证及规模交付能力的产业链企业有望优先受益。
投资建议：1)高速光模块及系统环节，800G需求仍具韧性，1.6T加快进入规模部署阶段，3.2T及以上产品逐步开展客户验证和前瞻布局。建议关注具备头部客户资源、200G/Lane技术平台、关键物料保障及规模交付能力的光模块企业，以及在NPO、XPO、CPO等技术路线具备系统协同优势的厂商。2)光芯片及精密光器件环节，单通道速率由200G向400G演进，叠加光学器件持续向交换芯片靠近，有望推动高功率CW光源、EML、硅光芯片、薄膜铌酸锂调制器、FAU及微光学组件等环节升级，建议关注已取得客户认证或具备量产基础的企业。3)OCS及测试设备环节，AI集群规模扩大和网络架构演进将提升动态光交换需求，同时1.6T、400G/Lane及NPO/CPO产品迭代推动测试环节前置，建议关注OCS整机及核心光学器件，以及在高速光模块、裸Die和KGD测试领域具备技术优势的设备厂商。
